安集科技王雨春博士：CMP的艺术，以材料创新助力中国创“芯”

　　-王雨春博士在半导体材料创新大会上发表演讲

　　上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”；股票代码：688019）副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾，在大会上发表了《CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。

　　自1998年获得伯克利加州大学材料博士之后，王雨春博士一直从事集成电路工艺研究， 先后在美国应用材料、嘉伯特微电子领导技术开发工作，拥有近50项美国专利和多项中国专利，并发表过TSV CMP领域的专著。作为全球领先的CMP研究者之一，王雨春博士对与会人员分享了纳米界面的材料工程科学原理。

　　他在演讲中谈到，随着先进工艺节点的尺度微缩和3D IC的纵向延伸，CMP抛光的工艺创新需要在纳米尺度材料界面有不断的认知和探索。这就代表着我们需要不断的坚持创新、坚持自主研发。

　　安集科技经过17年的坚持耕耘，在化学机械抛光液领域成为一站式解决方案的提供者，在功能性湿电子化学品领域成为技术和市场的领导者。并持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。

中国节点界面认知

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。