面向物联网的完整IP平台，这家本土IP厂商是如何做到的？

在芯片集成度越来越高、设计越来越复杂的如今，IP核在芯片设计阶段中显得尤为重要。根据IP Nest的数据，2020年半导体芯片设计IP销售额同比增长了16.7%，达到46亿美元，这是近20年来增速最快的年份。

由于IP复用能够大幅缩短芯片设计周期，降低芯片设计的门槛，近几年的国内涌现出大量中小型芯片设计公司，特别是在物联网应用领域，为了尽快将产品推出市场，他们对于IP核的需求量是庞大的。

那么在国内芯片公司遍地开花的节点，本土IP厂商的现状如何？芯片供应短缺是否对他们造成一定程度的影响？作为从2011年就开始投入IP技术研发的本土IP公司，总部位于成都的锐成芯微或许能够解答这些问题。

多种因素推动行业火热，风口之下是多年沉淀

在缺芯现状已经持续一年多时间，在电子发烧友网与其他芯片厂商沟通的过程中，发现今年以来芯片厂商的出货量其实基本都比以往要高出不少，而晶圆厂方面同样是产能全开，但依然不能满足目前市场需求。

同时，国产替代的风潮下，各地都在大力支持半导体产业，在近年国内涌现出大批新玩家，纷纷入局芯片领域。

因此缺芯的背后，是需求的爆发。随着近年来5G的驱动，消费电子和智能电子等需求持续增长，特别是疫情常态化带来的诸如家庭办公、小家电等市场的爆发式增长，整个终端市场需求十分旺盛，这些也是近一年来芯片供应短缺的一个重要因素。

从IP厂商的角度，锐成芯微创始人兼董事长向建军对电子发烧友网表示：“从IP市场来看，消费电子、智能电子行业技术的进步、连接设备需求的不断增加以及对现代SoC设计的需求增加是驱动全球半导体IP市场不断增长的主要因素，这些推动整个半导体行业的火热。”

过去的一年多时间里，在缺芯、行业与市场火热、国产替代热潮以及后疫情背景下，智慧医疗、移动电源、氮化镓快充、TWS真无线耳机、智能穿戴等一个个风口涌现。

而在风口之下，专注和布局IP研发授权10年的沉淀，是锐成芯微能够抓住时代机遇的前提。

作为国内IP的主要供应商，据向建军介绍，目前锐成芯微已经建立起面向物联网应用的完整IP平台，包括低功耗模拟IP，嵌入式存储IP，射频IP和接口IP等四大类500多颗IP产品。

这些产品被广泛地应用在各个领域，如应用于物联网、微控制器、无线连接和其他对功耗敏感应用产品的超低功耗模拟IP；达到车规级AEC-Q100标准的存储MTP IP；可应用于未来工控、汽车电子的基于HV/BCD工艺平台国内自主首创的eFlash技术；拥有小面积高性能特性的射频IP及正在开发的Wi-Fi6产品，高性能接口IP等等，并且受到市场的广泛关注。

5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域，是近年来部分增速最快的市场，锐成芯微的IP产品也在这些领域被广泛应用。针对市场环境需求，锐成芯微的IP产品在市场上取得了不俗的成绩。比如在NB-IoT,Cat-1, 32bit MCU等领域受关注的超低功耗模拟IP，以及在汽车电子、工业控制、医疗电子等市场领域受关注、拥有自主知识产权的LogicFlash®MTP IP等存储IP，在可穿戴、智能家居、智慧家电等领域应用的拥有小面积、高性能特性的蓝牙和WiFI IP等等，都迎来了连续的市场需求增长。

突破三大关键技术领域，面向物联网的完整IP平台化解决方案

对于锐成芯微的核心优势，向建军表示，公司始终将核心技术研发放在首要位置，累计申请专利已经超200项。同时在包括超低功耗技术，蓝牙和WiFi6无线通信技术，高可靠性嵌入式存储技术等一些关键技术领域，锐成芯微也取得了众多突破。

具体而言，以嵌入式存储技术为例，锐成芯微拥有自主知识产权的LogicFlash®MTP方案，易于集成在多种工艺平台上（Logic/Mix-signal/BCD/HV/SiGe等）并支持高速读写，可重复擦/写次数超过1万次，高温条件下数据保存10年以上，达到AEC-Q100车规等级标准，可用于汽车电子关键芯片的数据存储。在当下汽车芯片紧缺以及国产IP替代的趋势下，用优质、可靠的技术和方案，为汽车芯片市场提供更加多样的选择，助力车用芯片稳定与持续发展。

另一方面，锐成芯微还正在进行Wi-Fi 6射频IP的研发，IP方案包括支持2.4GHz频段的Wi-Fi 6 RF IP（主要面向IoT应用）。基于22nm CMOS工艺开发的Wi-Fi 6射频IP，具有高性能、小面积、稳定可靠等特点，该Wi-Fi 6 IP为Combo IP，同时支持BLE/BT蓝牙双模式，可以协助客户快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/蓝牙Combo芯片。据透露，目前这款产品已经有数家客户伙伴向锐成芯微表达了合作意向。

与此同时，锐成芯微还在不断完善面向物联网SoC的IP平台化解决方案。去年4月，锐成芯微宣布完成对盛芯微的收购，对于这次收购，向建军表示，盛芯微团队拥有优秀的射频技术研发能力，合并后，已在多家晶元制造厂和多个工艺节点上开发了低功耗蓝牙、双模蓝牙和WiFi6等技术产品。

凭借盛芯微优秀的射频IP，结合锐成芯微已有的低功耗模拟IP、嵌入式存储IP、接口IP，已经可以构成完整的IP平台方案，这也是锐成芯微多年以来不断完善的方向。

对于目前国内芯片厂商涌现、市场需求膨胀的现状，更加完整的IP平台方案，可以帮助芯片厂商更快地将产品推出市场，而这或许也是未来其他IP厂商的发展方向之一。

作为与EDA软件同属于芯片产业链上游设计端，专注集成电路IP的研发和授权的企业，未来锐成芯微将会紧跟市场需求和技术迭代，为合作伙伴快速开发性能优异、可靠、具有前瞻性的IP产品，契合社会生产和生活中各个应用场景，满足在变化中的后疫情时代的不同芯片需求。

物联网周期平台本土

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