英飞凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET模块升级为新型氮化铝陶瓷

9月9-11日，英飞凌将隆重亮相PCIM Asia深圳展会，通过四大展示空间“工业与能源”、“电动车辆”、“高能效智能家居”和“数字岛”向来访者展示了英飞凌在技术和产品上的成果，用全新的形式与业内人士交流互动产品和应用技术。

借英飞凌碳化硅20周年之际，9月10日，我们在展会会场，隆重举办第三届碳化硅应用技术发展论坛，敬请莅临。

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将EasyDUAL CoolSiC MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。该器件采用半桥配置， EasyDUAL 1B版本的导通电阻(RDS(on))为11 mΩ，EasyDUAL 2B版本的导通电阻(RDS(on))为6mΩ。升级为高性能AIN后，该1200 V器件适合用于高功率密度应用，包括太阳能系统、不间断电源、辅助逆变器、储能系统、大功率DCDC变换器、高速电机和电动汽车充电桩等。

EasyDUAL模块FF11MR12W1M1_B70和FF6MR12W2M1_B70采用具有优良的栅极氧化层可靠性最新CoolSiC MOSFET技术。由于DCB材料的热导率更高，结到散热器的热阻(RthJH)最多可以降低40%。在CoolSiC Easy模块中，该新型AIN陶瓷可帮助提高输出功率或降低结温，进而可以延长系统寿命。

供货情况

EasyDUAL CoolSiC MOSFET模块FF11MR12W1M1_B70和FF6MR12W2M1_B70现在即可订购。点击文末“阅读原文”，了解更多产品信息

英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。

英飞凌将业务成功与社会责任结合在一起，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。半导体虽几乎看不到，但它已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。不论在电力生产、传输还是利用等方面，英飞凌芯片始终发挥着至关重要的作用。此外，它们在保护数据通信，提高道路交通安全性，降低车辆的二氧化碳排放等领域同样功不可没。

模块英飞凌四大应用技术

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