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CMOS图像传感器出货量全球第一 证监会同意格科微科创板IPO注册
2021-06-22 10:00:00
6月16日消息,中国证券监管委员会同意格科微有限公司科创板IPO注册,证监会发布表示,企业及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程。
格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA(8万像素)至1300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的 LCD 驱动芯片。
产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
根据招股书,格科微CMOS图像传感器的营业收入逐年增加,2018年业绩占比80.34%,2019年营收占比86.80%,2020年营业收入占比达到90.84%,可以看到格科微的主要业务还是CMOS图像传感器。
本次发行募集资金扣除发行费用后,也主要投资于CMOS图像传感相关项目,包括12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化、CMOS图像传感器研发项目。
手机是CMOS图像传感器主要应用领域
目前,手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域,其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端,以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。
根据 Frost&Sullivan 统计,2019 年,全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球73.0%的市场份额,平板电脑、笔记本电脑 等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。
预计至2024 年,新兴领域应用将推动CMOS 图像传感器持续增长,但随着智能手机多摄趋势的不断发展,手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
格科微CMOS 图像传感器出货量全球第一
格科微的CMOS图像传感器能够广泛应用于智能手机、功能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子、移动支付等终端应用,最终应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚等主流品牌商的终端产品中。
格科微表示,公司的CMOS图像传感器采用了自主研发的N型衬底技术、低光高灵敏度像素技术、低噪声像素技术等高性能 Pixel 设计等创新技术,以及一系列独创的特色制造工艺,有助于实现产品在性能、性价比上的全面优势,从而保障与品牌客户长期、稳固的合作。
根据招股书,格科微已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器供应商,根据Frost&Sullivan统计,按出货量口径统计,2020 年,公司实现20.4亿颗CMOS图像传感器出货,占据了全球29.7% 的市场份额,位居行业第一;以销售额口径统计,2020 年,公司CMOS 图像传感器销售收入达到58.6亿元,全球排名第四。
格科微的CMOS图像传感器主要应用于智能手机和功能手机,经过在业内多年的深耕,公司在手机CMOS图像传感器领域占据了不可替代的领先地位, 在1300万像素以下领域更是处于市场主导地位。2019 年,公司的手机CMOS图像传感器出货量为12.0亿颗,根据 Frost&Sullivan 统计,全球手机 CMOS 图像传感器出货量为49.3亿颗,格科微市场占有率达到24.3%;其中1300万像素 及以下领域出货量为38.5亿颗,市场占有率达到 31.2%。
3200万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段
格科微表示,公司面对不断迭代的行业需求变化,积极顺应行业技术发展趋势,利用有限的BSI晶圆制造资源成功进行了高像素产品的研发。目前,公司1300万及以下像素 CMOS 图像传感器的已占据了较高的市场地位,1600万像素、30fps帧率 CMOS 图像传感器已进入工程样片阶段,3200万及以上像素CMOS图像传感器已进入工程样片内部评估阶段。
在电路及芯片结构设计优化方面,公司不断致力于现有设计与工艺的优化升级,在各设计环节进一步完善,独创了一系列高性能 Pixel 技术、高像素 CIS 电路架构等具有较高壁垒的核心技术。
在 BSI 背照式技术方面,公司已在部分200万像素产品及全部200万以上像素产品中成功应用了 BSI 架构并实现量产。目前,采用BSI架构的CMOS图像传感器已成为公司的主要产品线之一,推动公司在行业技术趋势的转变中紧跟发展前沿。
在封装工艺创新方面,公司自主研发了COM 封装工艺并搭建了自有的封装产线,在产品交付给模组厂前对其进行以芯片保护为目的的预先封装,在一定程度上弥补了现有主流封装工艺的劣势,能够有效降低生产成本、提升生产效率和良率。
根据各公司官方网站披露的信息,格科微及主要竞争对手CMOS图像传感器能够覆盖的像素区间及其应用领域情况如下:
未来战略:从副摄向主摄拓展,从Fabless向Fab-Lite转变
未来,格科微拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域,深化与终端品牌客户的合作关系,在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展,在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展,在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变。
从高性价比产品向高性能产品拓展:近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点,高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求,把握高阶 CIS 产品市场快速增长带来的巨大红利,公司拟加大研发投入,实现产品定位从高性价比向高性能的拓展,丰富产品梯次。
从副摄向主摄拓展:公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片,主要用于手机副摄。未来,公司拟向客户提供高定制化产品,实现产品应用从副摄向主摄的拓展,提升客户粘性,增厚公司的盈利空间。
从Fabless向Fab-Lite转变 :通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措,公司实现从Fabless模式向 Fab-Lite 模式 的转变。通过自建部分12英寸BSI 晶圆后道产线,公司能够有力保障12英寸BSI 晶圆的产能供应,实现对关键制造环节的自主可控,在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位;自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间,提升公司的研发效率,快速响应市场需求;自建部分 OCF 制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全,与现有供应商形成互补,在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。
整体而言,公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备,形成了区别于竞争对手的创新型技术路径,不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍,并通过中低阶 CIS 产品的推广积累了良好的品牌客户基础,为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时,通过向Fab-Lite模式的转变,公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度,进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。
格科微表示,通过上述战略的实施,公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力,持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值,成为行业领先、受人尊敬的 CMOS 图像传感器产品及方案供应商。
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