【一周投融资】视觉传感器企业锐思智芯完成近亿元Pre-A轮融资；半导体测试设备企业宏泰科技完成新一轮超

1、锐思智芯完成近亿元Pre-A轮融资

7月7日消息，北京锐思智芯科技有限公司（简称“锐思智芯”）已完成近亿元人民币Pre-A轮融资，由海康威视和耀途资本联合领投，讯飞创投、舜宇中央研究院、全志科技、追远创投、同创伟业跟投，老股东联想创投、中科创星继续加注。

锐思智芯成立于2019年，是一家视觉传感器技术企业，总部在北京，并于深圳、瑞士设立分公司，拥有完整的核心知识产权及自主研发能力，能够填补国内机器视觉领域的技术及专利空白。

公司以Hybrid Vision技术核心，突破性地智创了融合式仿生视觉芯片及一体化机器视觉解决方案，致力于不断突破行业的发展瓶颈，为整个机器视觉生态系统赋能。Hybrid Vision技术，针对传统视觉传感器的发展瓶颈应运而生，是融合仿生视觉和传统图像传感器优势的新一代机器视觉技术。

2、腾芯微电子完成A轮数千万融资

7月6日消息，苏州腾芯微电子有限公司（简称“腾芯微电子”）宣布完成A轮数千万元融资，投资方为深圳市创新投资集团有限公司（简称“深创投”）。本轮融资将用于继续扩充高质量研发团队，提升现有IP产品开发产能，探索更多IP开发的可能性，增加IP可量产化数量。

公司拥有深耕行业17年以上的IP电路设计团队和EDA软件开发团队，掌握先进工艺节点Memory Compiler相关重点核心技术，拥有各项知识产权专利21项，可以提供具有国际竞争力的7nm、14nm、22nm、28nm、40nm等技术参数整体领先的先进工艺节点的存储器IP。

目前主要研发推出的自持全部知识产权的28nm Memory Compiler产品，该产品历时2年经过3次迭代，能达到交付的流片一次成功率高达95%，该产品已经交付国内一线客户，其技术性能指标PPA（速度，功耗，面积）整体领先海外对标公司，该产品系列有望成为全球最具竞争力的28nm Memory Compiler产品。

3、华为哈勃再投一家碳化硅企业

近日，东莞市天域半导体科技有限公司（简称“天域”）发生工商变更，新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等，注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超8%。

天域（TYSiC）成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅（SiC）外延片市场营销、研发和制造的私营企业。2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所。

天域是中国第一家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体材料供应链企业。目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，月产能5000件。

凭着最先进的外延能力和最先进的测试和表征设备，天域为全球客户提供n-型和p-型掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs和IGBTs等。

4、宏泰科技完成新一轮超亿元融资

近日，宏泰科技宣布顺利完成新一轮超亿元融资，本轮融资由毅达资本领投，士兰创投、银杏谷资本、君信资本跟投，老股东盛宇投资、德联资本继续增持。据悉，德联资本曾于2020年投资宏泰科技。本轮资金将主要用于SoC测试系统、功率半导体测试系统及新一代高速转塔式分选机等项目的研发、市场销售推广及运营资金补充。

宏泰科技是一家专业研发半导体测试设备并提供测试解决方案的高科技公司，主要业务包括半导体测试系统（ATE）和自动分选系统（Handler)的研发、生产和销售，提供集成电路测试系统（IC Tester）、分立器件测试系统（Discrete Tester）、半导体测试分选系统（Handler）等半导体专业测试解决方案，主要客户涵盖国内外一流半导体封测厂家和设计公司，是中国领先的半导体后道装备方案供应商。

5、智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资

近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子，宣布完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

智汇芯联（厦门）微电子有限公司是一家集成电路芯片设计企业，总部位于厦门岛，在上海设有研发中心。团队主要创始团队来自美国著名半导体公司，同时又有多年在中国研发芯片的经验。对于芯片的研发，团队建设，市场的开发，产品的推广和销售，都有着极其丰富的经验。

公司致力于高性能低功耗的智能物联网芯片研发，销售，为客户提供turn-key解决方案。通过创新和资源整合，智汇芯联正快速成长为在物联网，智能制造等领域深耕的专业公司。

6、美国半导体供应商Cirrus Logic同意以3500万美元收购Lion Semiconductor

美国无晶圆半导体公司Cirrus Logic Inc. (CRUS)周四表示，同意支付3500万美元现金收购Lion Semiconductor。

Cirrus表示，两家公司董事会已经批准了这项交易，交易预计将在30天内完成。

Cirrus还表示，Lion总部在加利福尼亚州，在旧金山和韩国首尔都有业务。

Cirrus表示，这项交易预计将立即增厚公司GAAP和非GAAP标准下的每股收益，并补充称从交易完成到2022财年结束，Lion预计将贡献约6000万美元收入。

Cirrus总裁兼首席执行官John Forsyth表示∶“Lion的专有快速充电产品和强大的知识产权组合预计将在未来几年为公司收入增长做出实质性贡献。”

7、安路科技科创板IPO上会通过

7月5日，上海证券交易所网站公布科创板上市委2021年第45次审议会议结果，上海安路信息科技股份有限公司首发，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

安路科技的主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。公司的FPGA芯片产品目前形成了以SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高性价比产品系列和SALELF低功耗产品系列组成的产品矩阵，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。

根据招股书，公司目前的全部营业收入来自FPGA芯片，2020年SALELF低功耗产品系列占总营收的72.79%，SALPHOENIX高性能产品系列开始贡献一部分收入，可以看到安路科技的FPGA产品在保证低功耗产品和高性价比产品的同时，也在向高性能产品业务拓展。

8、智芯科完成近亿元天使轮融资

近日，模拟存算一体（ACIM）芯片设计企业杭州智芯科宣布完成近亿元的天使轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲领投、将门创投等联合投资。据悉，本轮资金将主要用于继续搭建团队，启动ACIM下一阶段技术研发与市场拓展。

智芯科成立于2019年，主要致力于大算力低功耗的边缘计算芯片设计，产品应用领域包括手机、自动驾驶、安防、无人机、机器人、AR/VR等。智芯科可以为客户提供从芯片到算法软件的全套解决方案，为其应用提供广泛技术支持，并且已经与国内外各大手机厂商、车企等建立了深入的技术测试对接。

电子发烧友综合报道，参考自创业邦、创头条、财通社、36氪、每日经济商业，转载请注明以上来源。

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