芯源微拟定增募资10亿元 投向高端半导体专用设备

根据近日芯源微发布的定增募资可行性分析报告显示，公司本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 10亿元，计划投向上海临港研发及产业化项目和高端晶圆处理设备产业化项目（二期）。

上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区，预计建设期为 30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施，计划总投资额64,000.00 万元，拟投入募集资金 47,000.00 万元，其余以自筹资金投入。

本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、 浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。

高端晶圆处理设备产业化项目（二期）位于辽宁省沈阳市浑南区，预计建设期为30个月，计划总投资额为28,939.27 万元，拟投入募集资金23,000.00 万元，其余以自筹资金投入。

本项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。

芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法 刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，不断开拓新产品、新领域，提升公司的核心竞争力。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，对公司现有业务起到了补充和提升的作用，符合公司发展战略。

芯源微表示，上海临港研发及产业化项目建设后，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）建成后，公司将扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。

此外，基于行业当前发展趋势和竞争格局的变化，公司近年来 不断扩大的业务规模，未来几年公司仍处于成长期，生产经营、市场开拓、研发投入等活动中需要大量的营运资金。通过本次发行募集资金补充流动资金，可在一定程度上解决公司因业务规模扩张而产生的营运资金需求，缓解快速发展的资金压力，提高公司抗风险能力。

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