荣耀50首发高通骁龙778G芯片 赵明宣布荣耀和高通战略合作落地

( 文/ 章鹰 ) 5月21日，在2021年高通技术和合作峰会上，荣耀总裁赵明宣布，其旗舰手机荣耀50系列将搭载骁龙778G移动平台，在全球实现首发。赵明宣布，在未来的两个月中，荣耀将发布一系列的旗舰产品以及高端产品。2018年荣耀的Magic2系列首开了手机的人工智能时代，今年荣耀的数字系列将很快与大家见面，荣耀新旗舰以及高端的产品将采用高通的骁龙平台。

图：荣耀总裁 赵明

赵明表示，荣耀自从2020年11月17号独立以来，高通第一批快速完成对荣耀的供应认证，并签署全面的供货协议的厂商。在新的合作机缘下，荣耀和高通将实现全面战略合作。在5月20日，高通公司在北京刚刚宣布了骁龙778 5G平台，从本次荣耀和高通的合作来看，荣耀积极拥抱国际供应链，在芯片选择上实现多元化的供应商方案。

据悉，骁龙778G采用台积电6nm工艺制程，CPU为kryo670，主频最高2.4GHz，GPU为Adreno 642L，图形渲染速度较上一代产品提升40%，骁龙778G搭载第六代Hexagon 770处理器，可以达到12Tops运算效能，内置X53 5G基带，支持QC5.0快充协议。值得一提的是，骁龙778G采用的是台积电6nm工艺，相对于三星5nm工艺，这款芯片在功耗方面控制的非常出色，强调的功能包括游戏、AI人工智能和ISP影像。

骁龙778G集成的是骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，支持毫米波和Sub-6GHz频段5G连接能力。通过高通FastConnect 6700移动连接系统，骁龙778G支持数千兆比特级的Wi-Fi 6速度（高达2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道。

“在新的合作机缘下，荣耀将全面与高通进行战略合作。荣耀是领先的电子消费品牌，我们在手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备等领域给消费者提供需要的解决方案。与此同时，我们在全系列的产品上采用高通的平台，与高通进行合作，两者是强强联合。对于荣耀的未来的产品领域，我们看到，高通、荣耀和消费者三者之间形成密切的互动。荣耀通过对于消费者需求的理解，对未来的产品进行明确定义，荣耀设计出和与高通平台共同定义的Soc解决方案的需求。”赵明强调说。“在5G时代，消费者需要什么样的业务？对性能要求如何？如何去支撑AI、IoT，以及在摄影、通讯领域的综合体验，荣耀将作为桥梁，把消费者的需求体现在未来高通SOC的规划上，短短数月，我们双方发现了合作所带来的巨大潜力。”

赵明宣布，荣耀50新旗舰手机将在6月份发布，会给消费者带来与众不同的体验。他表示，荣耀和高通携手，将会给消费者带来更多的极致体验。据笔者了解，高通骁龙778G 5G移动平台，将为荣耀、iQOO、Motorola 、OPPO、小米和Realme即将发布的高端智能手机带来支持。2021年，全球5G手机中高端旗舰的第二季度争夺战又全面开战，面对苹果、三星、华为和小米的激烈竞争，荣耀50到底表现如何，我们将拭目以待。
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台积电战略合作芯片总裁

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