Fusion Design Platform将赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能

HPC是半导体行业中增长最快的设计领域之一，是云数据中心、人工智能、移动计算、自动驾驶等多种热门应用创新动力所在。但其中功耗所带来的挑战也使应用领域的设计性能受到限制。例如，能源和冷却成本会直接影响数据中心的盈利能力，而手机开发者必须谨慎地平衡性能和电池寿命之间的关系。

因此，每瓦性能就成为HPC设计质量的优先考量因素之一，致使技术重心和设计功耗优化方法发生了转变。可变工作电压对于优化每瓦性能结果具有很大的潜力，但这需要探索出准确且高效的方法论。因此，新思科技提出PPA（V）优化，除了既有的性能、功耗和面积（PPA）之外，如何在可变工作电压下实现每瓦性能优化成为重要指标。而新思科技的Fusion Design Platform采用基于单一RTL-to-GDSII数据模型的独特理念，提供了全流程电压优化和收敛方法，可在要求最严苛的半导体领域实现理想的每瓦性能。

Fusion Compiler和IC Compiler II的电压优化能力（基于新思科技的黄金签核解决方案）通过在优化过程中引入工作电压作为变量，为有效增强先进节点设计的每瓦性能提供了一种不同的方法。

PrimeShield创新的设计鲁棒性和电压裕度分析基于相同的核心基础。新的分析指标使设计人员能够有效地找出电压鲁棒性的瓶颈，提高电压裕度设定效率，并发现直接微调工作电压的机会。

新思科技Fusion Design Platform独特地基于单个RTL-to-GDSII数据模型而构建，可提供全流程电压优化和收敛方法论，为要求最严苛的半导体领域提供最佳的每瓦性能结果。

优化性能性能优化功耗

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