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华为哈勃是股东之一,科创板迎来国产VCSEL芯片第一股
2021-09-18 09:00:00
9月16日,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称:长光华芯)的科创板上市动态显示,该公司已经完成上市委会议通过,将成为科创板上的国产VCSEL芯片第一股。
长光华芯上市进程
VCSEL(垂直腔面发射激光器)最初用于光通信领域,比如光模块中,2017年iPhone在其前置摄像的人脸识别中采用VCSEL模组,VCSEL开始受到消费电子领域的大规模关注。
公开资料显示,长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等领域,并逐步实现了半导体激光芯片的国产化及进口替代。。
2018年9月,长光华芯对外宣布,该公司6英寸产线将投入使用,实现了当时国内唯一VCSEL芯片全产线国产化,新产线产能提高10倍,制造成本可大幅降低。目前,长光华芯已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。
长光华芯VCSEL产品
长光华芯招股书指出,该公司的核心技术为从外延生长、晶圆工艺处理、镀膜、到封装和测试等全流程芯片制造技术,公司通过申请专利对自主知识产权进行保护,该等知识产权对公司未来发展具有重要意义,但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。
在产线布局上,长光华芯拥有 3吋、6吋量产线。其中3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格;而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线,相当于是硅基半导体的12吋量产线,应用于多款半导体激光芯片开发。
目前,长光华芯的半导体激光单管芯片可实现30W的高功率激光输出,半导体激光巴条芯片可实现50-250W的连续激光输出及500-1000W的准连续激光输出,产品性能指标居于国内领先、国际先进水平。
招股书显示,长光华芯在2021年1-3月份实现营收7799.52万元,归属于母公司股东的净利润为2124.82 万元,已经实现了转亏为盈。受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大、该公司业务开拓进展良好等因素;同时,该公司 6 吋晶圆生产线导入程度加深,使得芯片类产品单位成本有所下降、产销量有所上升,并带动相关模块类产品生产成本下降。未来,长光华芯在营收和净利润方面的表现预计将持续向好。
截至招股说明书签署日,哈勃投资直接持有长光华芯 4.98%的股份。招股书显示,2020年12月28日,长光华芯召开股东大会,审议通过《关于变更公司注册资本以及签署定向增发股份相关交易文件的议案》,同意长光华芯向哈勃投资定向增发股份506.5004万股,公司注册资本增至10,169.9956万元。
长光华芯在介绍激光雷达应用时也多次提到了华为,表明华为对该公司战略投资的重要意义。在自动驾驶领域,长光华芯借用咨询机构 Yole的数据,全球激光雷达在无人驾驶市场的出货量2025年将增长到130万个,预计到2032年,出货量将接近740万个。
长光华芯特别提到,在2021年4月上海国际车展上北汽发布的新车ARCFOX极狐阿尔法S华为HI版新车已经搭载了3颗华为激光雷达。
在消费电子领域,长光华芯认为,随着苹果的示范效应,华为、三星、Oppo等手机厂商陆续在旗舰机摄像头模块中采用3D方案,对行业起到了积极的带动作用。
长光华芯表示,在智能手机等消费类电子应用之外,还有更广阔的应用市场,包括生物识别、智慧驾驶、机器人、智能家居、智慧电视、智能安防、3D 建模、人脸识别和 VR/AR 等新兴领域。
除了长光华芯,国内目前还有数家公司在VCSEL芯片赛道上,包括光迅科技、国星光电、华工科技、三安光电和纵慧芯光等。
这里特别讲一下纵慧芯光,该公司是目前VCSEL国产化方面的明星。前不久,纵慧芯光宣布获数亿元C3轮融资,武岳峰资本领投,比亚迪、CPE源峰、高榕资本、一村资本等跟投。预计未来纵慧芯光也将登录科创板,和长光华芯直接竞争。
长光华芯上市进程
VCSEL(垂直腔面发射激光器)最初用于光通信领域,比如光模块中,2017年iPhone在其前置摄像的人脸识别中采用VCSEL模组,VCSEL开始受到消费电子领域的大规模关注。
公开资料显示,长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等领域,并逐步实现了半导体激光芯片的国产化及进口替代。。
2018年9月,长光华芯对外宣布,该公司6英寸产线将投入使用,实现了当时国内唯一VCSEL芯片全产线国产化,新产线产能提高10倍,制造成本可大幅降低。目前,长光华芯已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。
长光华芯VCSEL产品
长光华芯招股书指出,该公司的核心技术为从外延生长、晶圆工艺处理、镀膜、到封装和测试等全流程芯片制造技术,公司通过申请专利对自主知识产权进行保护,该等知识产权对公司未来发展具有重要意义,但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。
在产线布局上,长光华芯拥有 3吋、6吋量产线。其中3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格;而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线,相当于是硅基半导体的12吋量产线,应用于多款半导体激光芯片开发。
目前,长光华芯的半导体激光单管芯片可实现30W的高功率激光输出,半导体激光巴条芯片可实现50-250W的连续激光输出及500-1000W的准连续激光输出,产品性能指标居于国内领先、国际先进水平。
招股书显示,长光华芯在2021年1-3月份实现营收7799.52万元,归属于母公司股东的净利润为2124.82 万元,已经实现了转亏为盈。受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大、该公司业务开拓进展良好等因素;同时,该公司 6 吋晶圆生产线导入程度加深,使得芯片类产品单位成本有所下降、产销量有所上升,并带动相关模块类产品生产成本下降。未来,长光华芯在营收和净利润方面的表现预计将持续向好。
截至招股说明书签署日,哈勃投资直接持有长光华芯 4.98%的股份。招股书显示,2020年12月28日,长光华芯召开股东大会,审议通过《关于变更公司注册资本以及签署定向增发股份相关交易文件的议案》,同意长光华芯向哈勃投资定向增发股份506.5004万股,公司注册资本增至10,169.9956万元。
长光华芯在介绍激光雷达应用时也多次提到了华为,表明华为对该公司战略投资的重要意义。在自动驾驶领域,长光华芯借用咨询机构 Yole的数据,全球激光雷达在无人驾驶市场的出货量2025年将增长到130万个,预计到2032年,出货量将接近740万个。
长光华芯特别提到,在2021年4月上海国际车展上北汽发布的新车ARCFOX极狐阿尔法S华为HI版新车已经搭载了3颗华为激光雷达。
在消费电子领域,长光华芯认为,随着苹果的示范效应,华为、三星、Oppo等手机厂商陆续在旗舰机摄像头模块中采用3D方案,对行业起到了积极的带动作用。
长光华芯表示,在智能手机等消费类电子应用之外,还有更广阔的应用市场,包括生物识别、智慧驾驶、机器人、智能家居、智慧电视、智能安防、3D 建模、人脸识别和 VR/AR 等新兴领域。
除了长光华芯,国内目前还有数家公司在VCSEL芯片赛道上,包括光迅科技、国星光电、华工科技、三安光电和纵慧芯光等。
这里特别讲一下纵慧芯光,该公司是目前VCSEL国产化方面的明星。前不久,纵慧芯光宣布获数亿元C3轮融资,武岳峰资本领投,比亚迪、CPE源峰、高榕资本、一村资本等跟投。预计未来纵慧芯光也将登录科创板,和长光华芯直接竞争。
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