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手机市场预警?!传豪威科技爆砍明年晶圆代工投片量,缩减量高达 5万片/月
2021-09-09 08:47:00
此前,半导体市场分析机构IC Insights在预测数据中指出,保守估计2021年全年半导体市场规模增速至少12%。也就意味着,半导体市场从2019以来有望进入连续三年的超级景气周期。
在产业界一片片欣欣向荣的局面下,一个略显“不和谐”的声音传来。根据台湾媒体报道,近日有业内人士透露称,全球第三大CMOS图像传感器(CIS)供应商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圆代工服务商提出砍单,大幅度减少了2022年的投片量,预计单月缩减量将高达5万片。
该爆料消息和此前韦尔股份(该公司于2019年完成对豪威科技的收购)的财报形成巨大的落差。在韦尔股份2021年半年度报告中,2021 年上半年度,韦尔股份半导体设计业务实现收入105.49亿元,占该公司主营业务收入的85.07%,其中CMOS图像传感器实现营业收入90.82亿元,占韦尔股份2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达86.10%,较上年同期增加51.32%。
作为一家采用Fabless模式的半导体企业,产能信息和韦尔股份的营收/市占比有了巨大的联系。那么,在这个节骨眼上被曝出减产的信息,释放出怎样的信号呢?
从应用场景来看,豪威科技CMOS 图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6400万像素等各种规格,广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。在这其中,智能手机占比较高,在韦尔股份2021年半年度报告的市场变化风险中提到,报告期内公司在移动通信领域的产品销售占比较大,若该领域的细分市场出现较大不利变化,公司经营业绩将受到重大不利影响。
根据市场分析机构的统计,在成功收购豪威科技之后,韦尔股份在小米、OPPO、vivo、华为等非苹果品牌CMOS 图像传感器供应链中的占比在50%左右,占据了半壁江山。
难道是市场需求萎靡导致豪威科技做出减产的决定吗?我们在此参考权威机构IDC的数据,根据该机构的预测数据,2021 年全球智能手机出货量有望达到 13.8 亿部,同比增长 7.7%。爆料信息所称的时间节点是明年,根据IDC的预估,2022年智能手机市场依然将保持增长的势头,预计出货量达到 14.3 亿部,同比增长 3.8%。实际上,在IDC的预测数据中,智能手机市场的成长将会持续到2025年,具体如下图。
图源:IDC
同时,此前也有市场分析师在分析韦尔股份未来投资前景时表示,当前智能手机摄像头性能升级趋势明显,旗舰机型副摄规格主摄化进一步利于豪威科技的CMOS 图像传感器产品扩大市场份额。
在非手机领域,豪威科技的CMOS 图像传感器产品主要是应用于汽车领域搭载LFM+HDR的产品,AR/VR所需要的全局快门和光波导集成传感器,以及安防所要求的2-8MP和720p、1080p传感器等。上述这三个市场对于CMOS 图像传感器产品而言,均属于增量市场,有着较快的市场扩容速度。按照统计机构的预测,汽车摄像头市场近几年的年复合增长率约为30%,2025年全球车载摄像头市场的规模将达到190亿美元;安防市场中,中国市场是主流,根据Omdia预计2024年中国智能视频监控市场将达到167亿美金,2019到2024年的年均增长率达9.5%;AR/VR目前仍然是新兴市场,Frost&Sullivan预测,到2025年AR和VR技术全球市场将达6614亿美元,2019年到2025年的年复合增长率为86.3%。
因此,综合各大分析机构的数据来看,我们几乎无法找到豪威科技砍单的理由,而且是如此大规模的减少晶圆投片。不过,相关报道中也指出,虽然市场调研机构的预测数据都较为乐观,且全球各大主流市场目前都多少存在缺芯的情况,但2022年智能手机的实际情况很可能不及预期,致使豪威科技大砍明年晶圆代工投片量,为整个手机产业链拉响警报。
若如此,豪威科技CMOS 图像传感器产品相关产业链将深受牵连。韦尔股份在其财报中曾提到,“一直以来,公司与原有供应商均维持着良好的合作关系,同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下,公司也将根据产品生产要求,努力寻求与新供应商的合作机会,降低公司外协加工方面的风险。”因此,从这个维度看,晶圆代工厂台积电和中芯国际将受到影响,而封测厂日月光也要承压。
同时,在豪威科技CMOS 图像传感器产品的封测服务商中,同欣电、精材和京元电也要成为“受灾户”。同欣电主要代工CMOS 图像传感器的晶圆重组(RW)和构装;精材则是CMOS 图像传感器的晶圆级尺寸封装(CIS CSP);京元电主要进行CMOS 图像传感器晶圆测试。
有业内人士分析称,智能手机市场不达预期的话,CMOS 图像传感器产业将押宝汽车市场,由于汽车市场增速快且单价高,有望弥补智能手机留下的市场空缺。
截止到目前,韦尔股份和豪威科技均没有对爆料消息进行官方回复。
在产业界一片片欣欣向荣的局面下,一个略显“不和谐”的声音传来。根据台湾媒体报道,近日有业内人士透露称,全球第三大CMOS图像传感器(CIS)供应商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圆代工服务商提出砍单,大幅度减少了2022年的投片量,预计单月缩减量将高达5万片。
该爆料消息和此前韦尔股份(该公司于2019年完成对豪威科技的收购)的财报形成巨大的落差。在韦尔股份2021年半年度报告中,2021 年上半年度,韦尔股份半导体设计业务实现收入105.49亿元,占该公司主营业务收入的85.07%,其中CMOS图像传感器实现营业收入90.82亿元,占韦尔股份2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达86.10%,较上年同期增加51.32%。
作为一家采用Fabless模式的半导体企业,产能信息和韦尔股份的营收/市占比有了巨大的联系。那么,在这个节骨眼上被曝出减产的信息,释放出怎样的信号呢?
从应用场景来看,豪威科技CMOS 图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6400万像素等各种规格,广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。在这其中,智能手机占比较高,在韦尔股份2021年半年度报告的市场变化风险中提到,报告期内公司在移动通信领域的产品销售占比较大,若该领域的细分市场出现较大不利变化,公司经营业绩将受到重大不利影响。
根据市场分析机构的统计,在成功收购豪威科技之后,韦尔股份在小米、OPPO、vivo、华为等非苹果品牌CMOS 图像传感器供应链中的占比在50%左右,占据了半壁江山。
难道是市场需求萎靡导致豪威科技做出减产的决定吗?我们在此参考权威机构IDC的数据,根据该机构的预测数据,2021 年全球智能手机出货量有望达到 13.8 亿部,同比增长 7.7%。爆料信息所称的时间节点是明年,根据IDC的预估,2022年智能手机市场依然将保持增长的势头,预计出货量达到 14.3 亿部,同比增长 3.8%。实际上,在IDC的预测数据中,智能手机市场的成长将会持续到2025年,具体如下图。
图源:IDC
同时,此前也有市场分析师在分析韦尔股份未来投资前景时表示,当前智能手机摄像头性能升级趋势明显,旗舰机型副摄规格主摄化进一步利于豪威科技的CMOS 图像传感器产品扩大市场份额。
在非手机领域,豪威科技的CMOS 图像传感器产品主要是应用于汽车领域搭载LFM+HDR的产品,AR/VR所需要的全局快门和光波导集成传感器,以及安防所要求的2-8MP和720p、1080p传感器等。上述这三个市场对于CMOS 图像传感器产品而言,均属于增量市场,有着较快的市场扩容速度。按照统计机构的预测,汽车摄像头市场近几年的年复合增长率约为30%,2025年全球车载摄像头市场的规模将达到190亿美元;安防市场中,中国市场是主流,根据Omdia预计2024年中国智能视频监控市场将达到167亿美金,2019到2024年的年均增长率达9.5%;AR/VR目前仍然是新兴市场,Frost&Sullivan预测,到2025年AR和VR技术全球市场将达6614亿美元,2019年到2025年的年复合增长率为86.3%。
因此,综合各大分析机构的数据来看,我们几乎无法找到豪威科技砍单的理由,而且是如此大规模的减少晶圆投片。不过,相关报道中也指出,虽然市场调研机构的预测数据都较为乐观,且全球各大主流市场目前都多少存在缺芯的情况,但2022年智能手机的实际情况很可能不及预期,致使豪威科技大砍明年晶圆代工投片量,为整个手机产业链拉响警报。
若如此,豪威科技CMOS 图像传感器产品相关产业链将深受牵连。韦尔股份在其财报中曾提到,“一直以来,公司与原有供应商均维持着良好的合作关系,同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下,公司也将根据产品生产要求,努力寻求与新供应商的合作机会,降低公司外协加工方面的风险。”因此,从这个维度看,晶圆代工厂台积电和中芯国际将受到影响,而封测厂日月光也要承压。
同时,在豪威科技CMOS 图像传感器产品的封测服务商中,同欣电、精材和京元电也要成为“受灾户”。同欣电主要代工CMOS 图像传感器的晶圆重组(RW)和构装;精材则是CMOS 图像传感器的晶圆级尺寸封装(CIS CSP);京元电主要进行CMOS 图像传感器晶圆测试。
有业内人士分析称,智能手机市场不达预期的话,CMOS 图像传感器产业将押宝汽车市场,由于汽车市场增速快且单价高,有望弥补智能手机留下的市场空缺。
截止到目前,韦尔股份和豪威科技均没有对爆料消息进行官方回复。
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