首页 / 行业
苹果13最新参数
2021-09-13 10:12:00
距离苹果秋季发布会时间的临近，网友关心最多的的就是苹果iPhone13了，网上关于iPhone13的配置参数也曝光了出来。
网上曝光的消息，新机iPhone13系列新机的操作系统升到了ios15，相比去年的a14芯片，A15芯片的性能提升了将近20%。
电池容量方面，iPhone13比去年的iPhone12的续航也有所提升，充电功率也从20W提升到了25W。
在配色方面，据悉iPhone13系列手机将会有十种配色推出，两款基础版本确认将提供新增的粉色版本以及蓝、白、绿、黑、红等六种配色。两款高端版本会有蓝色、金色、银色和灰色等四种配色可选。
在存储方面，iPhone13或不会取消256G版本，仍然提供64GB、128GB和256GB三个版本供网友选择。
最新内容
| 手机 |
相关内容
光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势，仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件，光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具，它可以帮助工程师在设计
电源滤波器的设计原则和参数选择
电源滤波器的设计原则和参数选择，设计原则,参数,选择,滤波器,噪声,高频，AM26LV32CDR电源滤波器是用来净化电源信号的装置，能够阻止高
直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功
直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试，测试,性能测试,常见,参数,可靠性,器件，宽禁带半导体材料及功率半导体器件是现代
MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到来，330亿参数AI大模型装入手机，装入,模型,参数,时代,支持,处理器，近日，联发科技（MediaTek）正式发布了
什么是平衡电抗器，平衡电抗器的基本
什么是平衡电抗器，平衡电抗器的基本结构、特点、工作原理、应用、操作规程、常见问题及发展历程，常见问题,结构,工作原理,负载,调节
半导体后端工艺：晶圆级封装工艺
半导体后端工艺：晶圆级封装工艺，封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片，半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后，对DRV8838DSGR芯片进行封装
智能振弦传感器：参数智能识别技术的
智能振弦传感器：参数智能识别技术的重要科技创新，智能,识别,参数,传感器,技术方面,用于，TPA3123D2PWPR智能振弦传感器是一种能够智能
什么是电机综合保护器，电机综合保护
什么是电机综合保护器，电机综合保护器的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施，分类,监测,温度,参数,故障,检测，HT1622电机综
