联发科5nm芯片将于今年第4季投产

2020年，联发科发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，全年天玑系列5G芯片出货量超4500万套。

5G市场的火爆，让5G芯片产品的需求快速增长。联发科天玑系列产品覆盖中高端，借助5G手机“手机换机潮”，迅速抢占市场，出色的产品性价比获得了众多手机厂商的认可。

1月20日，2021年联发科主力新品天机1200问世，继续冲击行业高端市场。天玑1200是联发科今年的重量级5G手机旗舰芯片，该芯片的首发机型，外界推估，应为Realme X9 Pro，至于同系列、同样采用6纳米制程的“天玑1100”芯片，首发机种则应为vivo S9。虽然联发科并没有透露5G手机芯片平均销售单价，但一般相信至今仍比4G芯片的价格高出一截，对其营收与获利表现都会带来帮助。

至于5纳米制程芯片，该公司先前透露已经接近设计定案阶段。市场传出，联发科首发5纳米制程芯片，将于今年第4季投产，应是为明年的旗舰产品，不过该公司对相关消息不予评论。

从去年国内智能手机整体市场的表现来看，虽然整体市场在下跌，但类似OPPO、vivo、小米这样的头部手机厂商却做到了逆势增长，不仅相继发布了大受欢迎的产品，并且加大了产品备货量。尤其是OPPO在短短几年时间完成了从手机厂商转向科技大厂的转变，通过优秀的产品取得了一份份亮眼的成绩单。

另外，联发科市场影响力也在与日俱增。数据显示，去年联发科市场份额占比31%，比高通的29%还要高出2%，成为全球第一大智能手机芯片供应商。可见各大手机厂商和用户对联发科芯片的认可以及肯定，总之联发科这一步一步强大的市场发展是有目共睹的。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自科创板日报、awesome科技、经济日报，转载请注明以上来源。

芯片将于出货量系列

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。