首页 / 行业
小米10S手机详细规格配置信息曝光
2021-03-08 15:26:00
3月8日上午,小米官方宣布小米将为大家带来一款新手机,名叫小米10S手机,是小米10系列的新产品。官方表示,这款新品是“献礼升级,经典返场”之作。随后,@雷军 发文,向大家透露了这款小米10S手机的信息。
小米10S手机
雷军表示,小米10S手机采用了高通骁龙870移动平台,扬声器部分是Harman Kardon对称式双扬声器,外观也有升级,是至尊版的经典设计。另外,从官方配图中可以看到,标注有“小米10S(小至尊)设计,还有新颜色”,说明该机将有一款是之前没有的配色选项。
根据海报来看,小米10S的外观设计与小米10至尊纪念版类似,该机将搭载后置四摄,其中主摄像头为一亿像素镜头。另外,新机拥有三种不同的配色,分别为黑色、白色以及蓝色,可以满足不同用户的使用需求。事实上,小米10S手机的音质好,官方之前就透露过,小米集团副总裁常程曾在社交媒体上宣传小米10 Pro搭载双1216线性扬声器,霸榜音频DXO,而小米10S“不同凡响”的宣传slogan,似乎也代表小米10S将拥有良好的音频能力。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse,状态,编码器,故障,加密,芯片,配置信息,Efuse是一种可编程的电子熔断器,用于在芯片级别实现非易失性存高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片,芯片,升级,新技术,一次性,智能家居,物联网,一次性芯片是一种在使用后不能再次编程的MAX241CWI集什么是合封芯片,它与单封芯片有何不
什么是合封芯片,它与单封芯片有何不同?,芯片,系统,升级,集成,接触,功能模块,合封芯片是指将多个芯片整合在一起封装成一个独立的ADV74思特威AI系列再添三款全性能升级图
思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品,性能,款全,升级,图像质量,传感器,动态,近日,全球领先的图像传感器制造商思特威(Sony)高通第三代骁龙8性能全面升级 虹软
高通第三代骁龙8性能全面升级 虹软携手高通共创AI影像新高度,影像,性能,升级,网络,处理器,能力,高通第三代骁龙8系列处理器是一款全智能座舱交互体验持续升级,传感器件
智能座舱交互体验持续升级,传感器件功不可没,器件,升级,交互,智能,飞机,便捷,智能座舱交互体验是指在汽车、飞机、火车等交通工具的清华大学重磅消息:全球首颗!我国芯片
清华大学重磅消息:全球首颗!我国芯片领域取得重大突破,消息,芯片,计算,升级,产业,支持,近日,中国清华大学(Tsinghua University)宣布成功