IC 设计商因芯片缺货与联电谈明年首季晶圆代工订单

全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。

针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。

另据供应链透露，晶圆代工厂联电年后再度调高报价，涨幅最高达15%。联电已通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。

供应链指出，去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器(CIS)等需求大增，这些芯片主要采用8寸晶圆生产，导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。

尽管部分芯片商考量8寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产，但并未解决8寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自智通财经、台湾经济日报，转载请注明以上来源。

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