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台积电3nm芯片开始风险试产美国开始解禁芯片

2021-03-03 08:52:00

3月1日，台湾DigiTimes发布的最新报告显示，苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3纳米的制造工艺，届时该代工厂将能够处理3万片采用先进技术制造的晶圆。

据报道，由于需要满足苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm的处理能力扩大至每月5.5万片，并在2023年进一步将产量扩大至10.5万片。3nm 工艺在 5nm 工艺中可产生 30% 和 15% 的功耗和性能改进。

此前的一份报告显示，台积电将准备在明年下半年投入批量生产，这表明3纳米产量路线图没有改变。

同时，台积电计划全年扩大5纳米工艺制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年每月增加至10.5万片晶圆，高于2020年第四季度的9万片，并计划在今年下半年进一步扩大加工产能至12万片。

消息人士表示，到2024年，台积电5纳米的加工能力将达到每月16万片。消息人士说，除苹果外，其他使用台积电5纳米工艺制造的主要客户还包括AMD、联发科、赛灵思、Marvell、博通和高通。

报告的消息来源称，新增的5纳米处理能力是最近该工艺能力利用率下降的主要原因之一。台积电将苹果优先于其他客户，这就是为什么iPhone芯片订单季节性放缓被认为是另一个可能的因素。据报道，由于苹果基于Arm的M1处理器的新订单和苹果A14仿生芯片对iPad Air的持续旺盛需求，苹果的5纳米芯片订单总体保持稳定。

据称，苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm+A15芯片。5nm+，或N5P，据说是iPhone 12中使用的5纳米芯片的"性能增强版"，将带来额外的功效和性能改进。

TrendForce认为，2022年IPhone的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造，这表明，如果该公司遵循前几年的工艺，新的3nm技术将有可能用于潜在的A17芯片，并可能用于未来的苹果硅Mac。

中芯国际回应获得美国供应许可：尽最大努力保证扩产不受影响

3月2日，中芯国际回应获得美国许可，公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产计划不受影响。

近日，摩根士丹利研报指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。

供应链消息称，此次供应许可，主要涵盖成熟工艺半导体设备等。在正式获得美国设备厂商供应后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。

报告进一步指出，中芯国际成熟制程业务有望获得设备供应的许可，高通仍坚持与中芯国际合作解决PMIC供应短缺问题，联发科、瑞昱半导体等部分中国台湾芯片厂商也正向中芯国际寻求更多产能，预计中芯国际2021年收入将增长10%-15%。

3月2日，芯谋研究发布报告称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四个部门，已批准美领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上（14纳米及28等成熟工艺）设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。而对于10纳米及以下技术节点的出口许可，暂无进展。

2020年12月20日，中芯国际对被美国列入实体清单作出解释公告。公告称，公司被列入实体名单后，根据美国相关法律法规的规定，针对适用于美国《出口管制条例》（Export Administration Regulations）的产品或技术，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应。对用于10纳米及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”（Presumption of Denial）的审批政策进行审核。同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。

中芯国际表示，经初步评估，上述事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10纳米及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响，公司将持续与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。

中芯国际联合CEO赵海军早前在财报电话会议上指出，由于中芯国际过去20年中与美国供应商一直保持着稳定的合作关系，因此有大量美国供应商是中芯国际的第一选择，而根据美国出口管制条例的规定，源于美国的部分都要申请准证。赵海军强调，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，供应商也一直在对中芯国际更新准证的申请进展。中芯国际对客户承诺，对于保存期很短的耗材，公司会做到3个月内不会中断；对于配件，公司会做到6个月内不会中断。

供应链消息称，此次供应许可，主要涵盖成熟工艺半导体设备等。在正式获得美国设备厂商供应后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。

本文资料来自啊MacRumors、Digitimes中文版和科创板日报，本文整理分享。

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