iPhone 13系列或将采用高通骁龙X60 5G基带

现在距离iPhone 12系列发布才刚刚过去小半年，而有关于iPhone 13的爆料就已经出现在我们身边。近日有外媒报道称，iPhone 13系列或将采用高通的骁龙X60 5G基带，而三星则负责制造这款基带芯片。

与iPhone 12中所采用的骁龙X55基带相比，新一代高通X60基带采用5nm工艺，因此它拥有更高的电源效率，能够进一步提升5G网络下的续航表现。同时，iPhone 13同样支持毫米波与Sub-6Ghz的5G频段，能够满足用户多样的使用需求。

另据外媒报道称，苹果可能会在iPhone 13中采用骁龙X60基带，并在2022年发布的iPhone中采用新一代X65基带。骁龙X65 5G基带是全球首个支持10Gbps 5G速率的调制解调器，射频系统下行速率达到10Gbps，相当于万兆宽带网络。

高通骁龙X65基带

当然，苹果也在加紧研发自家的基带产品，从2023年开始，预计苹果将开始在iPhone中使用自研的5G基带。
责任编辑:pj

芯片5G刚过去基带

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