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荣耀与高通合作进入新阶段,未来不排除使用鸿蒙系统;台积电将MCU产量提高60%缓解汽车供应链|一周科技热评
2021-05-23 09:02:00
荣耀与高通合作进入新阶段,未来不排除使用鸿蒙系统
5 月 21 日 2021 高通技术与合作峰会现场,荣耀CEO赵明现身,引发媒体广泛关注。这是荣耀首次给高通站台, 赵明表示未来荣耀全系产品将采用高通平台,而荣耀50系列将采用高通骁龙778G 5G移动平台。
荣耀CEO赵明接受采访时表示,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复,从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复;荣耀市场份额最低时候已是3%,目前恢复到了8%。
此外,赵明也坦言,当下 Android 依然是荣耀首选,但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌,会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。
Kitty点评:这个消息分为两方面来看。首先,荣耀与高通的合作,在最早荣耀从华为独立出来的时候,高通高管就表示过与荣耀进行沟通,但当时还没有恢复供货。荣耀在独立后首发的智能手机新品V40用的是联发科的芯片。经过三四个月,荣耀与高通的合作有了明显的进展。同时荣耀的市场份额已经开始回升,也是一个好的迹象。
其次,华为正在大力推动鸿蒙操作系统,5月份华为轮值董事长徐直军透露,预计到2021年底将有至少3亿台设备搭载鸿蒙操作系统,其中2亿台为华为自有设备,合作伙伴的设备预计超过1亿台。目前来看,搭载鸿蒙操作系统的设备还是以华为自己的设备以及家电、物联网设备等为主。我们都清楚,手机厂商的支持是非常关键的。国内手机厂商小米、OPPO、VIVO、荣耀、魅族,以及国外品牌的手机,当然还有手机芯片厂商,是否都会支持鸿蒙操作系统?跟大家爆个料,手机的鸿蒙系统移植的研发已经有一些成果了,也许很快会有消息出来吧。
台积电将MCU产量提高60% 以缓解汽车供应链
台积电在一封电子邮件声明中表示,今年将微控制器单元(MCU)的产量提高了60%,以利缓解供应紧张的汽车制造商。
台积电称其重新分配产能,2021年的MCU产量将比2020年水平高60%,比2019年疫情大流行前的水平高30%。台积电表示,未来将通过现代化 Just-in-Time 供应链管理,并在复杂的供应链中提高需求可见度,应较能避免未来出现此类供应短缺现象。
Carol点评:当前全球汽车厂商正受到芯片紧缺的影响,数据显示,芯片短缺已导致北美汽车减产超过120万辆,全球仅今年一年就有390万辆汽车由于缺乏芯片无法生产,价值相当于约1100亿美元。
MCU是汽车半导体产品的关键部件之一,其缺货直接影响汽车的生产,在过去大半年时间里,MCU缺货涨价、大厂停止接单的消息不绝于耳,在当前的局势下,作为全球晶圆代工龙头的台积电被寄予厚望。
根据IHS Markit的研究,台积电生产全球约70%的MCU。此番台积电宣布提高MCU产量对于汽车行业来说无疑是一大福音,预计将会在一定程度上缓解汽车对MCU的需求紧张问题。事实上早在今年年初,台积电就表示将满足汽车行业芯片的供应列为公司的首要任务。
面对当前全球如此严重的芯片供应不足的情况,仅凭借台积电一家公司之力还是远远不够,而且自2021年以来,中国台湾地区持续干旱,缺水问题让台积电等大型厂商受到一定冲击,有消息称,由于用水吃紧,台积电决定自5月21日起,提前增加水车载水车次以维持正常生产。
可以看到目前全球各个国家企业都在积极解决缺芯问题,不过尽管如此,业界对芯片问题并不乐观,市场咨询公司Forrester的研究副总裁Glenn O 'Donnell甚至认为,全球性芯片短缺问题有可能会持续至2023年。
美国制裁让华为举步维艰 余承东表示对不起消费者的期待
5月20日晚,华为消费者业务总裁余承东在其朋友圈转发新产品的推文,并配文表示:目前美国四轮制裁让我们消费者业务举步维艰。求生存、谋发展,这是我们还能够做的产品,我们团队始终不忘打造精品,提升消费者体验,真正为消费者创造价值!
同时余承东还提到,目前由于受到制裁的限制,导致许多产品无法生产而导致严重缺货,对不起消费者的厚爱与期盼。
Simon点评:当前华为仍然持续受到美国的制裁,原材料、设计、代工、制造、软件服务等多个维度都被限制。拜登上台以后,也并没有对华为松绑的迹象,可以预见短时间内可能也很难获得新的转机。
而这些上游原因导致的缺货,显然对于华为消费者业务是一个沉重的打击,导致如今华为只能在有限的原材料中进行创新,并且这些创新很难得到硬件上的巨大升级,最多只能在软件上想办法。
不过新产品的持续发布,也表明华为仍然在持续的关注消费者业务,希望持续的获得市场热度,期待某个时间段限制解除后,能够重返赛场。但这也导致,许多产品只能成为商场中的装饰品,无法真正的被消费者收纳。就如余承东所言,这是不得已而为之,目前华为被限制了元器件的来源,只能从原有的库存中拿出部分来进行试产,用一点便少一点。
华为的劫难还没有过去,但他们的遭遇也为国内半导体行业点燃了一把燎原之火,当前国内半导体发展势头迅猛,被美国限制的华为已经成为了那条驱动半导体市场的“鲶鱼”。
余承东调离华为云,担任智能汽车BU CEO
5月18日,华为内部发文进行多项人事调整。具体包括:免去余承东华为云CEO职位,任命张平安为华为云CEO。此外,余承东仍为消费者BG CEO以及新增智能汽车解决方案BU CEO,王军为智能汽车解决方案BU总裁。
华为最近高管调动频繁。4月初,华为轮值董事长徐直军被任命华为云董事长,华为消费者BG CEO余承东被任命为华为云CEO,华为消费者云服务总裁张平安被任命为华为云总裁。短短一个多月,余承东又被调动,从最新任命来看,余承东未来的工作重心将聚焦在消费者业务与智能汽车业务。
Lily点评:在美国的芯片禁令下,华为终端业务开展颇为艰难,华为必须开拓新战场,特别是备受看好的云端服务和智能汽车领域。目前,最新的人事调整为免去余承东华为云CEO职位,并担任消费者BG CEO并且兼任智能汽车解决方案BU CEO。可以看出,华为在积极拓展智能汽车市场增长空间。
早在2020年10月30日,华为发布了智能及汽车解决方案品牌,包括运算和通讯架构,五大通讯系统(智能座舱、智能驾驶、智能联网、智能车云端服务和智能电动)及30多个智能化元器件(毫米波雷达、激光雷达、摄像头),今年华为对智能汽车业务投入10亿美元,研发团队超过5000人,其中2000人负责自动驾驶技术研发,最新调整把余承东放在华为最具发展潜力的业务,也是看好这个业务的增长。
目前,华为已经在一线城市的终端旗舰店放置赛力斯的车型,近期也先后宣布与北汽、长安汽车和广汽打造子品牌,计划7月底前在200家旗舰店中卖车,并在年底前拓展到1000家以上,华为计划在2022年帮助众多品牌厂商销售30万辆新能源车,目前看来难度还是相当大,后续市场发展如何,我们将持续跟踪。
半导体渠道库存增加,摩根士丹利大砍16家厂商财测
近日,摩根士丹利证券出具报告,领先一口气调降中国台湾16档半导体公司财务预测。
摩根士丹利指出,中国大陆手机销售不如预期,半导体库存也从下滑转为增加,加上中芯国际等晶圆厂扩产快于预期,三利空罩顶恐让半导体多头派对提前结束,因此下修台积电、联发科、联电等半导体股财测。这也是近期外资圈最大幅度下修调整,摩根士丹利对个股平均下修幅度达15%。
Monika点评:当下,半导体企业为缓解芯片产能纷纷扩厂建厂,芯片产能得到一定程度的恢复,芯片供应得到缓解只是时间问题。在这样的形势下,如果还大量囤货,将会导致库存过剩。
此前,荣耀CEO赵明就曾对友商过度囤货表示担忧,他认为如果对未来市场判断失误,大量的库存将会影响新产品发布。就在5月21日,赵明在接受采访时表示,荣耀在5月就开始逐步恢复产能,6月起芯片供应将全面恢复。荣耀市场份额最低时是3%,目前恢复到了 8%。
根据摩根士丹利的预测,联电等供应商对代工吃紧将在明年有所缓解,晶圆厂冲击可能相对轻,但其他零组件厂影响可能很大。以驱动芯片来说,预计下半年涨价空间有限,芯片价格到第3季就会是顶峰,到第4季可能会出现回落。
这对于深陷“缺芯潮”的半导体行业来说无疑是个好消息,而荣耀在芯片产能恢复上的进展也让业内人士看到了新的希望,对于半导体行业下半年的发展值得期待。
Android 12正式版发布,首发测试名单不见华为、荣耀
5月19日,谷歌举行了一年一度的Google I/O开发者大会,本次大会采用了线上模式。在本次大会上,谷歌推出了Android 12正式版,并开启了Beta测试,Google Pixel、小米、一加、OPPO等厂商的设备,都可以通过相应的渠道抢先体验。不过,在谷歌公布的首发测试名单中不见华为、荣耀的身影。
Kevin点评:从2019年开始,华为就在准备鸿蒙系统,并在2020年推出了手机版,现在已经在部分华为手机上开始推送了。根据前不久华为的消息,6月2日起华为将正式在全球范围内开源鸿蒙OS 2.0,任何手机厂商都可以使用鸿蒙OS。
根据谷歌公布的首发测试的厂商名单,包括了华硕、Pixel、一加、OPPO、realme、夏普、传音、TCL、vivo、小米、中兴等厂商,却没有提到华为和荣耀。可以看得出来,谷歌已经开始 将华为列为竞争对手,估计华为以后应该会一心一意发展鸿蒙OS了。至于荣耀,现在虽然已经离开华为了,但跟华为的渊源之深众人皆知,谷歌应该还是有点忌惮。看来荣耀想要走上独立发展之路,还有很多工作需要做。
5 月 21 日 2021 高通技术与合作峰会现场,荣耀CEO赵明现身,引发媒体广泛关注。这是荣耀首次给高通站台, 赵明表示未来荣耀全系产品将采用高通平台,而荣耀50系列将采用高通骁龙778G 5G移动平台。
荣耀CEO赵明接受采访时表示,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复,从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复;荣耀市场份额最低时候已是3%,目前恢复到了8%。
此外,赵明也坦言,当下 Android 依然是荣耀首选,但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌,会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。
Kitty点评:这个消息分为两方面来看。首先,荣耀与高通的合作,在最早荣耀从华为独立出来的时候,高通高管就表示过与荣耀进行沟通,但当时还没有恢复供货。荣耀在独立后首发的智能手机新品V40用的是联发科的芯片。经过三四个月,荣耀与高通的合作有了明显的进展。同时荣耀的市场份额已经开始回升,也是一个好的迹象。
其次,华为正在大力推动鸿蒙操作系统,5月份华为轮值董事长徐直军透露,预计到2021年底将有至少3亿台设备搭载鸿蒙操作系统,其中2亿台为华为自有设备,合作伙伴的设备预计超过1亿台。目前来看,搭载鸿蒙操作系统的设备还是以华为自己的设备以及家电、物联网设备等为主。我们都清楚,手机厂商的支持是非常关键的。国内手机厂商小米、OPPO、VIVO、荣耀、魅族,以及国外品牌的手机,当然还有手机芯片厂商,是否都会支持鸿蒙操作系统?跟大家爆个料,手机的鸿蒙系统移植的研发已经有一些成果了,也许很快会有消息出来吧。
台积电将MCU产量提高60% 以缓解汽车供应链
台积电在一封电子邮件声明中表示,今年将微控制器单元(MCU)的产量提高了60%,以利缓解供应紧张的汽车制造商。
台积电称其重新分配产能,2021年的MCU产量将比2020年水平高60%,比2019年疫情大流行前的水平高30%。台积电表示,未来将通过现代化 Just-in-Time 供应链管理,并在复杂的供应链中提高需求可见度,应较能避免未来出现此类供应短缺现象。
Carol点评:当前全球汽车厂商正受到芯片紧缺的影响,数据显示,芯片短缺已导致北美汽车减产超过120万辆,全球仅今年一年就有390万辆汽车由于缺乏芯片无法生产,价值相当于约1100亿美元。
MCU是汽车半导体产品的关键部件之一,其缺货直接影响汽车的生产,在过去大半年时间里,MCU缺货涨价、大厂停止接单的消息不绝于耳,在当前的局势下,作为全球晶圆代工龙头的台积电被寄予厚望。
根据IHS Markit的研究,台积电生产全球约70%的MCU。此番台积电宣布提高MCU产量对于汽车行业来说无疑是一大福音,预计将会在一定程度上缓解汽车对MCU的需求紧张问题。事实上早在今年年初,台积电就表示将满足汽车行业芯片的供应列为公司的首要任务。
面对当前全球如此严重的芯片供应不足的情况,仅凭借台积电一家公司之力还是远远不够,而且自2021年以来,中国台湾地区持续干旱,缺水问题让台积电等大型厂商受到一定冲击,有消息称,由于用水吃紧,台积电决定自5月21日起,提前增加水车载水车次以维持正常生产。
可以看到目前全球各个国家企业都在积极解决缺芯问题,不过尽管如此,业界对芯片问题并不乐观,市场咨询公司Forrester的研究副总裁Glenn O 'Donnell甚至认为,全球性芯片短缺问题有可能会持续至2023年。
美国制裁让华为举步维艰 余承东表示对不起消费者的期待
5月20日晚,华为消费者业务总裁余承东在其朋友圈转发新产品的推文,并配文表示:目前美国四轮制裁让我们消费者业务举步维艰。求生存、谋发展,这是我们还能够做的产品,我们团队始终不忘打造精品,提升消费者体验,真正为消费者创造价值!
同时余承东还提到,目前由于受到制裁的限制,导致许多产品无法生产而导致严重缺货,对不起消费者的厚爱与期盼。
Simon点评:当前华为仍然持续受到美国的制裁,原材料、设计、代工、制造、软件服务等多个维度都被限制。拜登上台以后,也并没有对华为松绑的迹象,可以预见短时间内可能也很难获得新的转机。
而这些上游原因导致的缺货,显然对于华为消费者业务是一个沉重的打击,导致如今华为只能在有限的原材料中进行创新,并且这些创新很难得到硬件上的巨大升级,最多只能在软件上想办法。
不过新产品的持续发布,也表明华为仍然在持续的关注消费者业务,希望持续的获得市场热度,期待某个时间段限制解除后,能够重返赛场。但这也导致,许多产品只能成为商场中的装饰品,无法真正的被消费者收纳。就如余承东所言,这是不得已而为之,目前华为被限制了元器件的来源,只能从原有的库存中拿出部分来进行试产,用一点便少一点。
华为的劫难还没有过去,但他们的遭遇也为国内半导体行业点燃了一把燎原之火,当前国内半导体发展势头迅猛,被美国限制的华为已经成为了那条驱动半导体市场的“鲶鱼”。
余承东调离华为云,担任智能汽车BU CEO
5月18日,华为内部发文进行多项人事调整。具体包括:免去余承东华为云CEO职位,任命张平安为华为云CEO。此外,余承东仍为消费者BG CEO以及新增智能汽车解决方案BU CEO,王军为智能汽车解决方案BU总裁。
华为最近高管调动频繁。4月初,华为轮值董事长徐直军被任命华为云董事长,华为消费者BG CEO余承东被任命为华为云CEO,华为消费者云服务总裁张平安被任命为华为云总裁。短短一个多月,余承东又被调动,从最新任命来看,余承东未来的工作重心将聚焦在消费者业务与智能汽车业务。
Lily点评:在美国的芯片禁令下,华为终端业务开展颇为艰难,华为必须开拓新战场,特别是备受看好的云端服务和智能汽车领域。目前,最新的人事调整为免去余承东华为云CEO职位,并担任消费者BG CEO并且兼任智能汽车解决方案BU CEO。可以看出,华为在积极拓展智能汽车市场增长空间。
早在2020年10月30日,华为发布了智能及汽车解决方案品牌,包括运算和通讯架构,五大通讯系统(智能座舱、智能驾驶、智能联网、智能车云端服务和智能电动)及30多个智能化元器件(毫米波雷达、激光雷达、摄像头),今年华为对智能汽车业务投入10亿美元,研发团队超过5000人,其中2000人负责自动驾驶技术研发,最新调整把余承东放在华为最具发展潜力的业务,也是看好这个业务的增长。
目前,华为已经在一线城市的终端旗舰店放置赛力斯的车型,近期也先后宣布与北汽、长安汽车和广汽打造子品牌,计划7月底前在200家旗舰店中卖车,并在年底前拓展到1000家以上,华为计划在2022年帮助众多品牌厂商销售30万辆新能源车,目前看来难度还是相当大,后续市场发展如何,我们将持续跟踪。
半导体渠道库存增加,摩根士丹利大砍16家厂商财测
近日,摩根士丹利证券出具报告,领先一口气调降中国台湾16档半导体公司财务预测。
摩根士丹利指出,中国大陆手机销售不如预期,半导体库存也从下滑转为增加,加上中芯国际等晶圆厂扩产快于预期,三利空罩顶恐让半导体多头派对提前结束,因此下修台积电、联发科、联电等半导体股财测。这也是近期外资圈最大幅度下修调整,摩根士丹利对个股平均下修幅度达15%。
Monika点评:当下,半导体企业为缓解芯片产能纷纷扩厂建厂,芯片产能得到一定程度的恢复,芯片供应得到缓解只是时间问题。在这样的形势下,如果还大量囤货,将会导致库存过剩。
此前,荣耀CEO赵明就曾对友商过度囤货表示担忧,他认为如果对未来市场判断失误,大量的库存将会影响新产品发布。就在5月21日,赵明在接受采访时表示,荣耀在5月就开始逐步恢复产能,6月起芯片供应将全面恢复。荣耀市场份额最低时是3%,目前恢复到了 8%。
根据摩根士丹利的预测,联电等供应商对代工吃紧将在明年有所缓解,晶圆厂冲击可能相对轻,但其他零组件厂影响可能很大。以驱动芯片来说,预计下半年涨价空间有限,芯片价格到第3季就会是顶峰,到第4季可能会出现回落。
这对于深陷“缺芯潮”的半导体行业来说无疑是个好消息,而荣耀在芯片产能恢复上的进展也让业内人士看到了新的希望,对于半导体行业下半年的发展值得期待。
Android 12正式版发布,首发测试名单不见华为、荣耀
5月19日,谷歌举行了一年一度的Google I/O开发者大会,本次大会采用了线上模式。在本次大会上,谷歌推出了Android 12正式版,并开启了Beta测试,Google Pixel、小米、一加、OPPO等厂商的设备,都可以通过相应的渠道抢先体验。不过,在谷歌公布的首发测试名单中不见华为、荣耀的身影。
Kevin点评:从2019年开始,华为就在准备鸿蒙系统,并在2020年推出了手机版,现在已经在部分华为手机上开始推送了。根据前不久华为的消息,6月2日起华为将正式在全球范围内开源鸿蒙OS 2.0,任何手机厂商都可以使用鸿蒙OS。
根据谷歌公布的首发测试的厂商名单,包括了华硕、Pixel、一加、OPPO、realme、夏普、传音、TCL、vivo、小米、中兴等厂商,却没有提到华为和荣耀。可以看得出来,谷歌已经开始 将华为列为竞争对手,估计华为以后应该会一心一意发展鸿蒙OS了。至于荣耀,现在虽然已经离开华为了,但跟华为的渊源之深众人皆知,谷歌应该还是有点忌惮。看来荣耀想要走上独立发展之路,还有很多工作需要做。
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