美商务部：520亿美元半导体拨款提案将使美国新增7-10座制造厂

5月25日消息 据报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10座新工厂。
 
雷蒙多在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，包括州和联邦政府以及私营企业的出资。
 
“我们只需要联邦资金以释放私人资本，”雷蒙多补充说，“到完成时，在美国可能有七到十家新工厂。 ”
 
她预计各州将争夺芯片设施的联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。
 
由于新冠疫情期间对电子设备的需求增加等因素造成的全球半导体芯片短缺已经影响了汽车制造商和其他行业。由于短缺，通用汽车公司、福特汽车公司和丰田汽车公司等汽车制造商今年已减产。
 
美国参议员马克·沃纳（Mark Warner）在周一的活动中表示，他认为这笔资金可能会导致“七至十”座新的制造工厂。沃纳说：“这不会在一夜之间解决这个问题，商务部将花费数年的时间进行这些投资。”
 
上周，参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的两党立法，计划在五年内斥资520亿美元用于美国半导体芯片的生产和研究。
 
资金支持者指出，1990年美国在半导体和微电子产品的生产中占37％的份额。如今，只有12％的半导体是在美国制造的。
 
正如路透社首次报道的那样，该法案包括390亿美元的生产和研发激励措施以及105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心，国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。
 
电子发烧友综合报道，参考自路透社、中时新闻网等，转载请注明以上来源。

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