移动设备中的RF组件分为哪两个级别？

Yole预测5G封装市场在2020年为0.52B，并且预计将以31％的复合年增长率增长，到2026年将达到0.52B，并且预计将以31％的复合年增长率增长，到2026年将达到2.6B。

从2G、到5G，甚至6G所用到的封装技术线路图在下表中就能找到答案。

移动设备中的RF组件分为两个级别：

第一级在裸片/晶圆级别上封装各种RF组件，例如滤波器，开关和放大器，其中包括RDL，RSV和/或缓冲；

第二级SiP封装在SMT级别执行，其中各种组件与无源器件一起组装在SiP基板上。

各大厂商现状

用于4G的RF前端SiP供应链由Qorvo，Broadcom（Avago），Skyworks和村田等一些IDM领导，这些IDM将部分SiP组件外包给了OSAT（全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半导体的封装和测试）。

高通公司已经成为5G解决方案的重要RF前端玩家，尤其是5G mmWave（用于各移动OEM厂），并有望在未来保持其主导地位。

实际上，高通是唯一一家为5G提供完整解决方案的厂商，其中包括调制解调器，RF前端模块，天线模块和应用处理器。高通将其所有SiP组件外包，这为OSAT带来了更多的商机。

海思、三星和联发科等其他进入射频市场的公司也将增加外包机会。

村田在5G RF市场上保持着主导地位。 最近，村田进入了苹果的mmW AiP /天线供应链。

IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。

5G封装，尤其是mmW AiP，也为台积电等代工企业提供了机会，他们开发的基于扇出的（InFO_AiP）封装用于天线集成与RFIC。

EMS厂商包括富士康，富士康通过其子公司讯芯科技（ShunSin Technology）进入了RF封装市场。

mmW AiP是一个高增长的市场，正在吸引各种寻求增加装配能力的基板制造商。SiP封装的整个供应链，包括制造商（OSATS / Foundries / IDM），基板供应商，基板芯，预浸料，成型料，RDL介电材料 供应商，模塑料，热界面材料，互连材料，电镀工具，EMI屏蔽，成型设备和芯片连接工具供应商将从5G封装市场中受益。
       责任编辑:pj

移动设备级别组件封装

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