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晶圆代工厂砸钱扩产 成熟制程产能2023年倾巢而出
2021-05-24 15:30:00
5月24日消息 今年以来,晶圆代工产能极度短缺,为因应客户庞大的订单需求,晶圆代工厂相继扩大投资扩产,成熟制程产能将于 2022 年起陆续开出,并于 2023 年达到高峰期,届时产能吃紧情况可望获得缓解;但随着产能全数上线,未来产业可能面临的供过于求情况,仍是潜在隐忧。
台积电致力追逐摩尔定律,推进先进制程发展;不过,在全球成熟制程产能严重短缺下,为支援客户需求,台积电也罕见扩充成熟制程产能,将在南京厂扩产月产能 2 万片的 28 纳米制程。
台积电认为,半导体产业产能短缺情况将延续至明年,成熟制程更可能缺到 2022 年,而台积电成熟制程新产能将于 2023 年开出。
联电则将与多家客户共同携手,扩充在南科 Fab 12A P6 厂区产能,采 28 纳米制程、月产能 2.75 万片,客户将以议定价格预先支付订金,扩建产能预计 2023 年第二季投产。
联电认为,考量交期及地缘政治等因素,且近 1-2 年市场不会有显著的产能增加,预期成熟制程产能吃紧情况,2023 年前都不会缓解。
世界先进也买下友达位于竹科的 L3B 厂厂房及厂务设施,可容纳 8 英寸月产能 4 万片,预计 2022 年完成交割;业界人士认为,以装机等时程来推算,最快也要 2022 年底、慢则 2023 年才可望量产。
力积电将在苗栗铜锣兴建 12 英寸晶圆新厂,总产能每月 10 万片,从 2023 年起分期投产,满载年产值将超过 600 亿元新台币。
中芯国际则与深圳市政府携手,扩充 28 纳米 (及以上) 制程产能,月产能 4 万片 12 英寸晶圆,预计 2022 年开始生产。
除晶圆代工厂,许多半导体厂也相继扩大投资,如英特尔将重回晶圆代工产业,存储器大厂海力士将扩大投入晶圆代工事业。
随着车用、5G、AIoT 等芯片新需求快速兴起,对全球产业造成结构性改变,造成成熟制程芯片需求大爆发,且未来供不应求将更严重。
虽然各家大厂争相扩产,除盼能纾解市场缺货压力外,势必也是对半导体产业前景充满信心,不过,未来可能面临的景气反转仍是潜在风险。
另一方面,随着各国纷纷砸下巨额资金,补贴本土半导体芯片自主化生产,就有专家示警,在芯片产能过多下,当汹涌的需求浪潮退去,未来可能导致产业走向供过于求的局面。
电子发烧友综合报道,参考自钜亨网、证券时报、联合新闻网等,转载请注明以上来源。
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