传联发科天玑1200将用于Realme X7 Max，4nm芯片即将发布

近日，网上流传着一张Realme X7 Max包装盒新图，不少网友推断Realme X7 Pro将搭载联发科天玑1200芯片。目前，搭载天玑1200芯片的手机包括realme GT Neo以及Redmi K40游戏版。

搭载天玑1200的realme GT Neo在3月31日发布。随后，Realme印度CEO在接受采访时曾表示将在5月4日发布一款搭载天玑1200的Realme新机。不过，根据印度现在正在迎接新一轮的疫情挑战，发布会恐怕会推迟。

据了解，天玑1200基于台积电的6nm制程，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，性能和能效分别提升22%、25%，支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段、5G双载波聚合、5G SA / NSA双模组网下的双卡5G待机。

此前，数码博主@数码闲聊站曾在媒体平台上发布了天玑1200与某870机型的跑分成绩对比图，根据他的测试，天玑1200的3.0GHz A78超大核性能强大，跑分71万基本持平骁龙870机型了，比上一代天玑1000+强不少。

从 2019 年开始，联发科陆续发布天玑800、820、1000多个系列的5G芯片。根据最新消息，采用台积电 4nm 制程工艺的芯片即将发布，将用于最新的旗舰产品上。

电子发烧友综合报道，参考自数码闲聊站等，转载请注明以上来源。

芯片用于疫情印度

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