比亚迪：拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市

5月12日消息 比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。此前，去年（2020年）12月31日，比亚迪便曾宣布计划将控股子公司比亚迪半导体分拆上市，以提升多渠道融资能力。
 
据悉， 本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企业将继续集中资源发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。比亚迪仍将保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为比亚迪合并报表范围内的子公司。
 
根据比亚迪半导体未经审计的财务数据，比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低值计算）为0.32亿元。比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净资产为31.87亿元。
 
未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
 
据了解，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，2020年已完成更名与重组。目前，比亚迪半导体正在接受中金公司的上市辅导。
 
公告显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产品涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DC IC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。
 
数据显示，2019年深圳拥有集成电路设计销售额过亿的企业26家，其中比亚迪半导体以30亿元的销售额排名第四，排在海思半导体（834亿元）、中兴微电子（80亿元），汇顶科技（64.7亿元）之后。
 
据了解，IGBT芯片是比亚迪半导体最具代表性的明星产品。IGBT作为汽车里边最核心的芯片，就像手机CPU一样，因设计门槛高、制造技术难、投资大，系电动车核心技术。
 
2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪半导体已经成为掌握自主可控的车规级IGBT模块的公司，其产品已实现大规模量产和整车应用，打破了国际垄断。IGBT芯片也成为比亚迪半导体的核心业务。
 
目前IGBT领域的头部企业为德国的英飞凌，不过随着国内厂商的不断发展，有业内人士表示，“国产替代空间很大，虽然国内现在80%以上汽车芯片还是靠进口的，但只要5-10年，国产汽车芯片是能完全自主自控的。”
 
另一方面，据天眼查数据显示，比亚迪半导体在2020年共获得了3笔融资，其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；在6月15日获得SK中国、小米集团、中芯国际、上汽投资、北汽产业投资基金等多家财务及产业投资机构的8亿元A+轮融资。融资完成后，比亚迪半导体估值达到102亿元。
 
光大证券认为，随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，比亚迪半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动比亚迪整体市值向上。
 
电子发烧友综合报道，参考自比亚迪、凤凰科技、第一财经、券商中国等，转载请注明以上来源。

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