拜登：中国欲主导半导体供应链，美国不能坐视

4月14日消息 根据白宫消息，美国总统拜登于当地时间4月13日和俄罗斯总统普京通话。拜登提议未来几个月在第三国举行峰会，全面讨论美俄两国面临的问题。这是拜登上台之后第二次与普京通电话。
 
当地时间4月12号，美国白宫举行半导体行业峰会，总统拜登与来自汽车、生物科技和消费电子行业的主要企业高管代表，共同探讨眼下普遍存在的芯片短缺问题。
 
拜登在会上仍借中国渲染紧迫感，宣称“中国欲主导半导体供应链”(China plans to reorient and dominate the semiconductor supply chain)，美国不能坐视。拜登也不忘其主推的2.3万亿的基建计划，拿出一张硅片，强调“这也是基建！”
 
美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后，如今供应端被“扼住喉咙”。拜登在会上强调，其2.3万亿的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产。”
 
CNBC报道称，美国越来越依赖海外芯片制造产能。未来十年，亚洲的半导体制造优势将进一步增强。为了扭转这一局面，拜登在基础设施建设方案中计划投入500亿美元来帮助提升美国本土芯片制造，而英特尔此前已经宣布将斥资200亿美元在美国新建两个芯片工厂，并在周一表示，正在考虑在6到9个月的时间内开始生产汽车芯片。
 
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格：“我们看到国会正在做出努力，这是非常关键的，而且资金到位会推动这个行业发展，这需要几年的努力。”
 
拜登强调，他今天收到23位参议员、42位众议员的联名信，支持“为美国制造芯片计划”。来信提到“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国，损失是无法弥补的。”信件还点出，“美国在精密半导体方面依赖于战略竞争对手，其中存在风险。”
 
据报道，拜登在会上直接引用了信件的内容，宣称“中国计划主导半导体供应链，并投入可观的资金，以达成目的。”信件还催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片产业，要“迈出比中国更激进的步伐”。
 
在拜登的这次会议中，除了美国本土企业之外，亚洲的两大芯片代工商台积电和三星的代表也都有受邀，而这两家公司近期都公布了上千亿美元的投资计划，但具体的工厂选址细节还没有完全公布，分析认为，美国方面可能会借此抛出橄榄枝。
 

电子发烧友综合报道，参考自央视财经、观察者网、华尔街日报等，转载请注明以上来源。
 

美国中国总统生物科技

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