硬蛋创新助力 Newtouch验证平台实现四次迭代 加速芯片应用市场持续升级

硬蛋创新助力 Newtouch验证平台实现四次迭代 加速芯片应用市场持续升级

当下在5G、AI技术发展刺激下，全球FPGA市场规模持续攀升。根据MarketResearchFuture预测，2020年FPGA全球市场规模有望达到约125.21亿美元。基于高性能、低成本、高稳定性、易维护等多重优势，FPGA芯片正成为推动中国IC产业发展的有力武器。

近日，科通芯城旗下服务于芯片产业的技术服务平台——硬蛋创新，联手国内领先的软件外包服务提供商Newtouch（新致华桑），基于赛灵思最大容量 FPGA芯片，成功推出第四代大规模原型验证系统——PHINEDesign平台 NE-VU19P-LSI，为最先进ASIC及SoC芯片原型认证和仿真提供了行业最高逻辑密度，从而加速物联网应用进程，推动芯片应用向前发展。

IC产业需求激增 验证平台迭代升级在即

Newtouch成立于2004年，是全球第一代使用FPGA芯片的企业之一，在硬件电路及FPGA设计开发上已有10余年经验。自2014年正式针对自有品牌PHINEDesign FPGA平台进行研发与销售以来，该公司原型验证平台已历经三代更迭。

随着国内芯片应用市场迅猛发展，芯片验证、仿真、测试需求随之增大，复杂度也随之升级，国内市场上针对大规模芯片验证平台的短缺或性能不足日渐凸显。

推动产品快速上市 支撑芯片产业强势发展

为尽快满足芯片应用市场扩增需求，Newtouch在与硬蛋创新基于战略合作的前提下，积极投入到其第四代原型验证平台的研发设计中，率先采用赛灵思最新发布的全球最大容量Virtex® UltraScale™ VU19P　FPGA将其第四代PHINEDesign —— NE-VU19P-LSI平台升级至世界顶尖水平。

据Newtouch介绍，该NE-VU19P-LSI平台可将部分ASIC原型或大规模SoC开发的验证效率提升30%。对于需要大规模验证的客户而言，新平台可节省近50%的资源分区工作量，从而大大缩短验证周期，帮助客户产品快速上市，“为当今爆发式增长的5G、医疗、消费电子等大趋势相关IC设计提供强大支持。”

芯片应用成盈利增长关键 未来动能可期

作为FPGA发明者和全球自适应计算龙头企业赛灵思的中国本土代理商，科通芯城硬蛋创新在此次合作进程中，发挥了多年扎根国内AIoT生产与销售产业链的优势，在芯片供货、应用和技术等方面为客户提供提供了重要支撑，帮助客户大幅缩短了产品周期，降低了成本。基于与Newtouch的战略合作，硬蛋创新有望与其一起持续推动FPGA验证平台的更广泛应用，为国内芯片应用市场的发展与升级注入新的力量。

2020年年报显示，芯片应用业务正成为科通芯城盈利持续增长的关键。通过硬蛋创新聚焦AI传统制造业和硬件行业，提供芯片应用设计方案和营销服务，集团净利润同比增长29.2%，达1.87亿元。

未来，随着物联网和5G产业链的爆发，科通芯城还将在硬蛋创新的助力下，进一步丰富AIoT生态，持续收获更强的盈利驱动力。

迭代验证平台升级

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