台系晶圆代工产能吃紧恐需长达1年以上

受到台系晶圆代工厂将尽速供货车用芯片的共识影响，原本2021年已特别吃紧的晶圆代工产能，几乎直接预告全年产能已销售一空，让不少原本奢望2021年下半可以多要些产能的台系IC设计业者绝望，认定到2021年底前都难以满足手上订单量能，且在2022年上半前，手上订单／出货比将远高过1以上水平。

台系MCU供应商指出，车用芯片大厂现在已不是插队，或加价改走VIP通道出货问题，而是车用芯片大厂究竟要囤多少芯片库存才算是安全水位，这火上加油的现况将让终端芯片市场供不应求缺口难以消弭，而且芯片涨价的声浪或将一波高过一波。

台系LCD驱动IC（DDI）供应商指出，原本就已悲观预期2021年上游晶圆代工产能将无法满足手上订单量，近期车用芯片客户要求优先供货，政府还主动沟通协调，等同预告2021年下半挤出的晶圆代工产能必须得先让出来给车用芯片，直接判定2021年营运成长动能将远远低于手上的订单能见度。

而台系晶圆代工厂2021年已无多余产能可以帮忙，看来晶圆代工产能吃紧压力恐怕还得再长达1年以上，改往日本、韩国、中国、新加坡、马来西亚等其它地区晶圆厂寻求可能的产能支持，已成为各家台系IC设计业者的当务之急。

台系类比IC供应商也表示，虽已获得台积电的大力支持，一口气新增逾50%的晶圆代工产能，但比起手上客户订单动辄较2020年成长1倍、2倍以上的情形，仍是杯水车薪。面对近期车用芯片急单变成现实，2021年想要取更多的产能几乎已无望。

偏偏类比IC解决方案转厂旷日废时，且产品及客户认证几乎都得重来一遍，目前也无其它办法可想，只能乖乖在上游晶圆代工厂那挂号排队，并静候佳音。也因为后续可能的晶圆代工产能之路已被封死后，终端芯片价格上涨通道，或许将被重新打开。

尤其是车用芯片所关注的8寸晶圆代工产能，在台系晶圆代工厂决定优先赶货车用芯片后，将成为2021年下半的重灾区，投片量后续只能减少，却不能增加的政策一出，对还在想办法争取晶圆代工产能的各家台系IC设计业者来说，大概只能先承受2021年营收成长目标必须先打折的压力。

因为芯片报价可能因为摆明的市场供不应求缺口持续扩大而加速上涨，但目前更要关注的是，台系晶圆代工厂帮忙赶货是只赶手上订单，还是连安全库存也一要起赶，若是后者，大概2022年上半8寸晶圆代工产能也还会是一片难求的景象。
责任编辑:tzh

吃紧代工芯片共识

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