小米：RedmiBook Pro将采用全新工艺打造

1月28日消息，今日，小米笔记本官方微博再次为RedmiBook Pro预热。

官方表示，手感、质感俱佳，不负期待，新工艺不想放手，这次真的很Pro。

根据此前预热信息来看，新一代RedmiBook Pro将是一款从里至外“脱胎换骨”的一款产品。

从预热海报可知，这款RedmiBook Pro采用全金属一体成型外壳设计，机身左侧分别有一个Type-C接口和一个HDMI接口。

官方宣称，祖传模具，正式退役。

对此，有网友表示，好像苹果MacBook。

除了外观全面升级外，RedmiBook Pro还将首批搭载第11代英特尔Tiger Lake-H35处理器。

据悉，该处理器是此前低压U系列的升级版，同为4核8线程，睿频可达5.0GHz。

根据英特尔介绍，H35处理器较11代酷睿U系列提升了9%，比15W的第11代Tiger Lake提供高达40%的多线程CPU性能。

不仅如此，新一代RedmiBook Pro的摄像头也将正式回归，大大提升了用户视频的便捷性。

据此前爆料，RedmiBook Pro将搭载MX450独显，采用2K分辨率屏幕，配备NVMe固态硬盘，此外，还将支持PD协议充电、背光键盘、指纹解锁等功能。

而对于即将在下个月发布的RedmiBook Pro，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，看完RedmiBook Pro的发布会PPT，感觉这次RedmiBook要成了。

作为全新定义的RedmiBook Pro究竟与苹果MacBook有几分相似，值得期待。

预热接口英特尔处理器

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