首页 / 行业
EDA软件市场寡头垄断,国内哪些企业具备机会?
2021-02-10 09:02:00
导读:
美国全面制裁华为,对于华为海思来说,由于上游芯片设计软件呈现全球寡头垄断,也将会受到影响,国内哪些企业具备机会呢?
芯片之母——EDA软件
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的简称,是从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)概念发展而来。
EDA的概念范畴很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA的应用。
IC设计EDA是芯片之母。集成电路产业链为设计,制造,封装测试,而EDA软件是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具,所以说EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。
产业规模小全球呈寡头垄断竞争格局
EDA产业规模小,但又极其重要。目前IC领域设计工具中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商。全球三者占据70%的份额,国内三者占据95%的份额。
国内EDA产业发展从上世纪八十年代中后期开始,经过近些年的发展,本土企业虽然产品不够齐全、集成度不够高,但在点工具上取得了一定的成绩。其中,华大九天是全球唯一的能够提供全流程FPD设计解决方案的供应商,获得了大部分知名面板厂的市场份额。
参考国外三巨头发展背景,均有政策扶持、研发投入和外延并购。从国内发展环境来看,当下科技创新,关键领域突破已成为业内共识,资本市场对于科技企业的融资能力以及科技企业的研发投入持续增长。随着国内IC设计企业、IC制造企业、IC封测企业的崛起和发展壮大,也为EDA产业发展提供了较好的土壤。
国内EDA企业有华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等八家。
相关公司
华大九天:国内EDA软件领跑者
目前,华大九天提供四大板块的服务:全流程数模混合信号芯片设计系统、SoC后端设计分析及优化解决方案、FPD全流程设计系统、IP以及面向晶圆制造企业的相关服务以及液晶平板显示。
公司客户覆盖国内集成电路细分领域的众多企业,如晶圆制造领域的中芯国际、华力微电子、华虹宏力等,IC设计领域的华为海思、中兴微电子、紫光展锐等,国内主要的CPU设计企业飞腾、兆芯、龙芯、华芯通等,以及液晶平板显示领域的京东方、华星光电、维信诺、咸阳彩虹、熊猫电子、重庆惠科等。
上市公司申通地铁持股70%的建元基金持有华大九天17.42%的股权。
芯禾科技
芯禾科技成立于2010年,为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
康力电梯间接参股EDA厂商芯禾科技。
芯愿景
芯愿景主要依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务。目前,公司已建立起集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块,主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户。拟登陆科创板。
责任编辑:tzh
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广