三星电子警告：芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机

1月29日消息三星发布最新警告，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，这限制了代工厂接受新订单的能力，可能会影响工厂对 DRAM 及 NAND 芯片的制造，反过来影响智能机及平板电脑的交付。

三星表示，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，很多芯片代工厂都属于满负荷运转，这限制了代工厂接受新订单的能力，影响代工厂对 DRAM 及 NAND 芯片的制造，反过来冲击智能机及平板电脑的交付。三星方面也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。

三星公司周四表示，受 5G 移动技术和高性能计算芯片的强劲需求带动，公司去年四季度代工收入创纪录。随着芯片价格继续攀升，公司半导体业务 2021 年有望继续攀升。

台积电周四表示，该公司正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为首要任务，并通过其晶圆厂 “加速”这些产品的生产。

半导体短缺问题持续到明年下半年

台积电CEO魏哲家在本月的财报发布会上表示，2020年10-12月汽车用半导体的订单突然增加，导致目前的半导体短缺。报道称，这一现象是由美国政府对中国大陆芯片产业的制裁导致的。中芯国际生产的半导体大量用于汽车和家电产品，生产这类半导体的企业在世界范围较少，在遭遇美国制裁后，全球大量汽车半导体生产委托涌向中国台湾企业。再加上中国大陆市场的车用半导体需求快速复苏，供应短缺迹象加强。如果为增产而加快推进投资可能导致浪费。目前还出现各半导体企业向汽车企业提出将半导体提价1至2成的趋势。

据美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车的产量损失，相当于全球年产量的近5%。德国大众集团发言人24日表示，正在就因半导体元件短缺造成的损失，与主要供应商就可能的索赔进行磋商。

日经新闻援引台湾民间智库拓墣产业研究院分析师姚嘉洋的分析称，半导体短缺问题的化解要等到今年下半年。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自台积电、日经新闻，转载请注明以上来源。

芯片智能手机蔓延到能力

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。