首页 / 行业
华为云与计算部门高管调整
2021-01-27 14:09:00
1月27日,有消息称华为消费者业务CEO余承东将负责华为云与计算BG(Cloud&AI BG),2月会对外宣布。
华为内部人士向21世纪经济报道记者表示,余承东将兼任华为云与计算BG负责人,同时他也表示,华为手机和消费者业务不会对外出售。
此外,有多位华为内部人士告诉记者,目前内部还没有看到任命文件,困难时期,希望有能力有魄力者可以扭转局面。
现在,余承东担任华为消费者BG负责人,同时他也是智能终端与智能汽车部件IRB(投资评审委员会)主任,此前华为将智能汽车解决方案BU(IAS BU)的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会。
这意味着,接下来余承东将负责华为的手机、汽车、云计算三方面的业务。
华为云与计算BG主要包括Cloud BU、计算产品线(服务器等)、存储与机器视觉产品线。
2020年9月,Canalys发布的《中国公有云服务市场报告(2020年Q2)》显示,华为云以15.5%份额位居第二。根据 IDC 第三季度数据显示,华为服务器占全球市场份额为 4.9%,位居第五位。
近年来华为云有不少调整,先有最初的云业务和IT产品线整合,成为了Cloud&AI BU,在2020年1月,Cloud&AI又升至华为第四大BG,正式成为运营商BG、企业BG、消费者BG外,华为的第四大BG。
当时还伴随着人事变动,由侯金龙担任Cloud&AI BG总裁,彭中阳任企业BG总裁,原企业BG总裁阎力大调任B类国家管理部总裁。此外,吴伟涛任公司总干部部副部长,刘宏云增任东南亚地区部总裁。
按照华为的表述,未来华为的方向依是智能化,将通过联接、计算、云、AI四个方面来落地。其中,联接是华为的通信本行,计算、云、AI则和算力、算法紧密联系。近两年来,华为Cloud&AI下的云业务和智能计算部门都在全国巡回,在加强政企上云的同时,还推出Atlas平台、落地鲲鹏、昇腾生态,华为整体也在不断提升AI和计算能力。
责任编辑:tzh
最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动清华大学研发光电融合芯片,算力超商
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍,芯片,研发,商用,测试,计算,科学研究,近日,清华大学发布了一项重要科研成果,他们成英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以黑芝麻智能助力亿咖通科技旗下首款
黑芝麻智能助力亿咖通科技旗下首款智能驾驶计算平台成功量产交付,智能驾驶,计算,助力,首款,交付,智能,近年来,智能驾驶技术逐渐成为创造多样信号的万能工具:函数/任意
创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器,函数,波形,信号,工具,创造,时钟,函数/任意波形发生器是一种用于产生各种形状和频率的振弦传感器智能化:电子标签模块
振弦传感器智能化:电子标签模块,模块,传感器,操作,连接,安装,控制,mbrs360t3g振弦传感器是一种常用的测量设备,用于检测物体的振动。探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟
探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟达断供GPU,中国大模型何去何从?,英伟达,模型,中国大,显卡,方案,能力,英伟达(NVIDIA)是全球领先的图形