英特尔宣布向越南封装厂注资 4.75 亿美元

1月27 日英特尔宣布向越南封装厂注资 4.75 亿美元，生产 5G 产品和核心处理器 (CPU)，投资规模较先前大增近 50%。

英特尔表示，作为英特尔在全球最大的封装和测试基地，英特尔越南芯片封装厂Intel Products Vietnam(IPV) 将运用这笔资金生产5G 产品和核心CPU，并称本次加码投资是为了帮助公司采纳更复杂的技术，实现业务多元化。

英特尔还透露，未来可能吸引第三方代工帮忙生产更多产品。据《日经亚洲评论》报导，英特尔已就至少 5 个外包计划与台积电进行协商，三星 (Samsung) 也有机会取得外包订单。

近年来因贸易、地缘政治风险导致成本上升，全球供应链兴起转移浪潮，越南俨然成为科技供应链中相当重要的组成。自 2006 年以来，英特尔已向越南投资 10 亿美元，并在过去 17 个月内加码投资 4.75 亿美元。

IPV 总经理 Kim Huat Ooi 表示，截至去年底，IPV 的全球出货量已超过 20 亿个单位，显示 IPV 在帮助英特尔满足全球客户需求方面的重要性，也足以说明为何英特尔持续投资越南团队。

去年疫情爆发，使原本就已产能不足的英特尔面临更大的产能缺口，为尽快解决产能问题，英特尔去年6 月起将产能自中国移至越南，于越南封装厂生产14 纳米制程的第10代处理器Comet Lake。

英特尔在2006年首次宣布将投资10.4亿美元，在西贡高科技园区（SHTP）建造最先进的芯片组装和测试制造工厂。在追加资金后，英特尔目前对越投资注册总额达15亿美元。

英特尔越南工厂于2006年动工兴建，迄今已生产和出口了超过20亿个微处理器和半导体设备产品。截至2020年，英特尔越南工厂累计出口总额达500亿美元，为7000人创造就业机会。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自英特尔、IT之家，转载请注明以上来源。

英特尔越南封装5G

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