首页 / 行业
微软开始测试 21H1 的功能体验包功能 无需大版本更新即可体验
2021-02-24 14:29:00
Win10 21H1 是一个小更新,它将在 2021 年上半年(5 月至 6 月)到来。21H1 几乎完全没有添加任何新功能,似乎仅在安全性和 “质量”方面有所改进,包括 Windows Hello 的一项新功能和企业功能的一些细微调整。
据外媒 WindowsLatest 报道,微软现在已经开始测试 21H1 的功能体验包功能。
从今天开始,微软正式向 Win10 21H1 版本的用户推出 Windows Feature Experience Pack 120.2212.3030.0。此更新对软件输入法进行了改进,还提高了手写输入的可靠性。
IT之家了解到,借助功能体验包,微软可在 “ 21H1”大更新之外为 Windows 10 推出新功能。简单来说,微软正在将 Windows 的主要功能更新拆分为较小的更新包,用户无需安装大版本功能更新就可以下载某个新功能的体验包。
这可以帮助用户在不强制更新 Sun Valley (21H2)的基础上获得最新的文件资源管理器,设置等等新功能。
在下一次更新中,文件资源管理器将支持内置屏幕截图工具,因此您可以在文件夹或磁盘内直接粘贴屏幕截图,文件资源管理器将为你自动生成名称。
在接下来的几个月中,微软计划通过功能体验包为用户提供更大的更新。这将是 Windows 10 更新方式的重大转变,并且微软可能还会降低该软件出现重大 bug 的可能性。
最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广清华大学研发光电融合芯片,算力超商
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍,芯片,研发,商用,测试,计算,科学研究,近日,清华大学发布了一项重要科研成果,他们成英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro消除“间隙”:力敏传感器如何推动新
消除“间隙”:力敏传感器如何推动新颖的HMI设计,传感器,智能手机,交互,交互方式,操作,用户,随着科技的不断发展,人机交互界面(HMI)的设