车用存储器需求大增！未来三年CAGR可望超过30%

最近，全球芯片荒已经逐渐蔓延，近期特别由于车用芯片短缺而爆发，半年前包括DDI、PMIC等各式芯片早已供不应求，近期连日发生的日本地震、美国德州冰风暴，全面冲击瑞萨、三星电子、NXP和英飞凌等晶圆厂营运生产，市场预期将使得车用芯片及MCU等芯片缺货情况加剧。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素影响，车用存储器未来需求将高速增长。以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起，由于同时采用NVIDIA的车用CPU及GPU解决方案，DRAM规格导入当时频宽最高的GDDR5，全车系搭载8GB DRAM；而Model 3更进一步导入14GB，下一代车款更将直上20GB，其平均用量远胜目前的PC及智能手机，预估近三年车载DRAM用量将以CAGR超过三成的涨势继续向上。

TrendForce集邦咨询进一步补充，以目前市面上流通的车辆来计算，2021年平均一台车的DRAM使用量仅约4GB，虽然相较过去几年，成长已十分迅速，但相较笔电与智能手机，汽车的总量仍不够大（疫情前2019年计算约9,400万台）；相较server，DRAM在一台车的搭载容量也不够高，因此以DRAM总消耗量来看，2019年仅占整个市场不到2%的水平。

2019年DRAM在各种终端领域的消耗比例

产品具高获利诱因，跨入市场门槛高供应商仍抢进

观察目前车用存储器市场，产品线的维持以及耐用度的要求远较一般商规产品高，主因是汽车使用年限动辄10年起跳，故需保证车用存储器产品生命周期至少7~10年，作为后续后勤维修的考量。但对于DRAM原厂来说，在制程不断转进的同时，制程如何对产品作出长期支持的承诺（product longevity）便成为关键决策点。

其次，为因应各国不同的极端气候，车用存储器在温度容忍度上需有更高的临界值，以避免行驶过程有突发故障。最后，比较同规格和容量的车规产品与一般商规，两者至少有3成以上的溢价，且价格也会随着规格与细致度上升而有倍数上涨的可能。综上所述，尽管车用DRAM有高制作难度、高生产成本的挑战，但在高报酬与潜在庞大商机的诱因下，也吸引不少供应商积极耕耘。

台厂实力不容小觑，华邦凭完整产品组合打下车用前装市场

细究车用DRAM产品规划，美光（Micron）以近五成的市占率作为该领域的龙头，因其具备地缘优势，且与欧美Tier-one车厂合作的时间较长，加上该公司产品也最齐全，从最传统的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6，至NAND、NOR Flash及MCP皆有提供。

除了三大原厂外，台厂南亚科（Nanya Tech）、华邦（Winbond）皆持续推出更多元的类别来因应。南亚科除了拥有从DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的产品组合外，在制程节点上也已大量导入20nm，且拥有成熟稳定的良率。整体来看，目前specialty DRAM占该公司营收比重超过六成，其中又有近15%来自于车用。

华邦在车用领域深耕超过10年，尽管三大原厂的制程技术较为领先，但其拥有多数竞争者所不具备的产品线优势，从specialty DRAM、mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到组合式MCP，产品组合相当完整。凭借长期锁定在生意稳定且获利较高的前装车用市场，华邦车用相关业务已占存储器总营收10%以上且持续成长。
本文资料来自Trendforce网站，本文转载发布。

需求存储器芯片用量

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