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一周科技热评：德州风暴或加剧芯片短缺问题；富士康-吉利牵手“法拉第未来FF”造车

2021-02-21 09:45:00

富士康没买到SilTerra，仍在求购8寸晶圆厂

近日，鸿海董事长刘扬伟表示，富士康寻求购买一座8英寸晶圆厂，芯片短缺对富士康客户的影响有限。

Kitty点评：关于购买8寸晶圆厂，此前富士康竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂硅佳晶圆，在去年底传出鸿海机会很大。不过，最终由马来西亚当地厂商 Dagang Nexchange Bhd(DNeX) 得标。

SilTerra为先进数字、混合信号和射频以及高压应用中的集成电路（IC）提供CMOS制造工艺。还进入了更先进的技术领域，例如硅光子学，生物光子学，CMOS工艺MEMS，氮化镓（GaN），BCD和Discrete Power等。主要产品有生物传感器、DNA测序芯片、下一代指纹传感器、微镜显示器和超低功耗芯片等，主要应用领域有物联网、消费电子、数据通信、工业自动化，医疗保健和汽车领域。

目前Silterra每月产能约4万片。SilTerra在IC Insights的纯晶圆代工厂领域中排名全球第16位。

虽未实现对Silterra的成功收购，但富士康表示仍在考虑购买其他8寸厂。

富士康在补全产业链上面的态度向来积极。作为一家以代工组装起家的公司，富士康一直在延伸其产业链，前有收购夏普，后有在青岛建设先进芯片封装与测试工厂。如今还要收购晶圆代工厂。其从半导体制造到终端组装的产业链组成越来越丰富。

德州风暴或加剧芯片短缺问题

据媒体报道，美国大部分地区遭遇恶劣天气，导致一些半导体公司不得不暂时缩减或者关闭工厂产能，以节约能源。目前已经有三星电子、恩智浦、英飞凌在奥斯汀附近的工厂受到影响。

Kevin点评：德州这一场严重的冬季风暴导致了该地区大范围的断电，如今当地官员要求企业缩减运营，以最大限度地减少对该地区电网的需求。因为极寒的天气对居民的生活已经造成了影响，在极寒天气下，一些城市的居民已经承受了多天停水、停电的困境。因此，必须先暂停企业用电以保证居民生活的需求。

而这些半导体公司产能的缩减，甚至停产，将会让原本就供应紧张的芯片短缺问题变得更加严重。因为三星电子的两座奥斯汀工厂约占该公司总产能的28%；恩智浦的奥斯汀工厂约占该公司总面积的30%，英飞凌自己没有工厂在奥斯汀，但其去年完成收购的赛普拉斯在奥斯汀有一座8寸晶圆厂，主要生产NORFlash芯片；此外X-FAB、Skorpios、TowerJazz、TI和Qorvo等在德州都有工厂，且都可能受到极寒天气的影响。

德州奥斯汀往年此时气候如广州，电网设计根本不会考虑到极寒天气。极寒不仅对当地生活影响还严重加剧了全球芯片短缺。上周是日本地震，这周是德州极寒，接下来还会有什么意外，真是无法预测。

鸿海造车最新进展：预估今年第四季3款新车亮相还将牵手法拉第汽车

2月20日，鸿海集团董事长刘扬伟在接受采访时表示，电动车商机关键年将从此前业内预估的2025年提前至2024年，鸿海MIH电动车平台预估今年第四季将会有三款新电动车亮相。

对于鸿海来说，今年第四季度推出的三款产品中，包含两辆乘用车、一辆电动巴士，市场则将聚焦海外地区。截至当天，鸿海MIH电动车平台联盟已有736家厂商参与，较本月6日透露的635家再增101家。根据鸿海此前透露的计划，将于3月召开第一次MIH会员大会，与成员沟通MIH平台接下来的发展，今年也会陆续推动MIH平台可以造出来的车子。

Lily点评：鸿海造车已经成为战略选择，而随着智能汽车市场提速，鸿海发布新车的节奏明显加快。为什么选择电动汽车赛道？台湾北极星研究院院长梁国元认为，富士康的智能手机业务利润率不高，所以一直希望能入局附加值更高的事情，电动汽车是一个理性的候选。

造车一直是富士康的梦想，2005年，富士康收购了有40多年制造经验的台湾汽车零件厂商安泰电业，2013年成为特斯拉的供应商，为这家客户生产车内面板、覆盖件、连接线束，还有在这一年，跻身等品牌的供应商体系，供应包括车载信息娱乐设备，电驱动零部件。2017年，富士康和IDG设立规模15亿美元的基金，投向自动驾驶和电池在内的汽车业创新公司，其中包括宁德时代。2018年富士康领投小鹏汽车的B轮融资。

此外，这次富士康打造的MIH联盟邀请到曾在福特、菲亚特克莱斯勒及蔚来任职的郑思聪加入，鸿海科技集团CTO魏国章负责MIH软件平台。今年1月4日，富士康和拜腾汽车签订合作框架协议，1月13日，浙江吉利和富士康签署战略合作协议，双方将成立合资公司。但是，富士康目前的短板是毫无造车经验，要打造成熟的电动汽车制造生产平台，短时间还有难度。找寻汽车行业资深的技术人才和产业链人才，是加速这个过程的最好选择。

苹果屏下传感器专利曝光无刘海iPhone或将到来

据外媒最新消息称，苹果近期在美国专利和商标局（USPTO）上提交了一个名为“集成到薄膜晶体管背板中的光电探测器”的专利申请。该专利确认了苹果正在开发屏下传感器技术，他们试图将摄像头、深度传感器、生物识别传感器等传感器放置在屏幕下方，可以完全隐藏，从而实现完全无刘海的手机屏幕。

苹果屏下传感器专利

值得注意的是，苹果这项新专利不仅能将目前的Face ID等组件放置在屏幕下方，还能实现类似屏下指纹识别的功能，且相比目前安卓阵营的屏下指纹更进一步，能实现指纹、掌纹以及视网膜等生物识别技术。该专利的应用，也将使得iPhone有希望完全抹除刘海区域，能实现真正的全面屏效果，带来更加震撼的视觉体验。

Simon点评：自从手机全面屏发展以来，苹果便与安卓阵营大多数厂商走上了完全不同的两条道路，苹果主张采用Face ID进行面部解锁，而安卓阵营大多仍集中于指纹解锁，而屏下指纹技术便是在安卓阵营不断推动下完成的，此次轮到了苹果将自己的传感器放在屏下。

虽然苹果自己一直不肯承认，但刘海的设计对比真正的全面屏而言的确不太美观。将传感器放置于屏下也将带来更美观的设计及更完整的使用体验。不过从时间进度来看，苹果产品的研发周期至少都超过一年时间，因此今年的iPhone可能并不会采用这一设计，明年的iPhone或许将彻底消除刘海。

不过最后仍然有一个疑问，除了屏下传感器意外，前置摄像头将如何安放，而在屏下摄像头技术上，安卓厂商已经走在了前列。

铠侠推出第六代162层3D闪存技术

近日，铠侠（Kioxia）和西部数据联合宣布，它们已经开发出第六代162层3D闪存技术。这款第六代3D闪存采用了超越传统的先进架构。与第五代技术相比，它的横向单元阵列密度提高了10%。此外，它降低了每单位的成本，使每个晶圆的存储数量增加了70%。

Carol点评：截至目前，3D NAND技术发展已经经历了接近10年，堆叠层数也从最早的24层发展到现在的176层。3D NAND技术的优势在于，可以使单位Bit容量升级，单位成本降低，有利于更大容量SSD、UFS等产品发展。

当前在3D NAND技术发展最快的应该是美光，该公司于2020年11月宣布开始批量生产全球首个176层的3D NAND Flash，SK海力士也在2020年12月推出了新一代176层NAND Flash，英特尔也已经有144层3D NAND，预计会在今年有搭载该芯片的SSD上市，长江存储在2020年4月发布了128层3D NAND，其生产基地一期产能正在快速爬坡中。

各家厂商正在加速推进3D NAND技术发展，而同时也需要关注到的是，当前全球多种类芯片产品正处在供不应求的状态，不过NAND Flash的情况有点不同。有企业认为，虽然游戏机、PC和服务器高需求带来了一定的增长，不过移动市场表现不佳，NAND Flash产能消耗预计不及预期。也有企业表示，NAND市场今年上半年也处于供需不平衡状态，要到下半年才会有所改善。

苹果MagSafe外挂电池研发受阻

据彭博社报道，苹果正在开发外挂式的MagSafe电池，用于新发布的iPhone 12系列。该配件将借助MagSafe系统吸附在手机背面，据称部分电池配有白色的橡胶外壳。这款全新的配件不同于以往苹果推出的电池保护壳，只用于为手机提供额外的续航。

根据知情人士透露，苹果在该配件上的开发时间已经超过一年，且计划在iPhone 12系列发布后几个月内发布。但由于软件问题，该配件的开发一直进展缓慢，比如手机会错误提示电池过热等，除此之外还存在保护壳的兼容问题。

Leland点评：鉴于现有的开发挑战，以及苹果从未正式宣布，这款配件的开发很可能会延期或取消。苹果在与充电相关的配件上都十分谨慎，苹果官网售卖的配件中第三方充电设备也只占少数。比如2017年宣布的AirPower无线充电底座，最后也因为无法满足硬件标准而最终在2019年取消。

而目前已有的无线充电电池中，只能借助Qi无线充电对iPhone实现最大7.5W的充电功率，达不到MagSafe无线充电器的15W，而且传输过程中能量损耗较为严重。不过也有开发者在苹果发布的iOS 14.5 Beta 2中发现一串描述文字，提到了这一电池会改善充电效率并最大化续航，将手机电量保持在90%左右。

对于苹果上季度130亿美元的配件、可穿戴和家居市场来说，这一配件很有可能成为MagSafe生态系统中的爆品，为苹果带来更多的利润。

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