首页 / 行业
爆料称小米11 Pro与11 Pro+将搭载67W无线充电技术
2021-02-21 10:16:00
近几年,随着技术不断创新,手机无线充电领域可谓热闹非凡,各家手机厂商在宣传旗舰新机性能的同时,还不忘向对手炫上一把自家强大的无线快充技术。
目前,小米、华为等品牌已实现50W无线充电,同时,小米还在去年为消费者展示了80W无线充电技术,相比2019年的30W无线功率输出,进步相当之快。
不过近日,工信部一份关于无线充电征求意见稿的出炉,引起网友热议。
据了解,工信部在《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定(征求意见稿)》表示,自2022年1月1日起,所有生产、进口在国内销售、使用的移动和便携式无线充电设备额定传输功率要求小于50W。
具体要求: 移动和便携式无线充电设备应当工作在100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz 频段,且额定功率不超过50W。
据悉,该规定目的在于规范无线充电(电力传输)设备有序使用无线电频谱资源,避免对各类依法开展的无线电业务产生有害干扰,维护空中电波秩序。
对此,有网友表示,手机无线快充竞速难道就这么结束了吗?
不过,也有网友评论称,说不定只是充电宝受限制呢。
值得一提的是,此前有爆料称,小米11 Pro与11 Pro+将搭载67W无线充电技术。
此外,由于目前仅是意见稿,究竟是否实施还需等待后续消息。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的引擎,自动驾驶,交通,自动驾驶系统,数据,车辆,自动,随着科技的不断进步,自动驾驶技术已经成为现实光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto电路板技术水平和质量水平,影响着机
电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景,赛道,精度,支持,竞争力,可靠性,能和,电路板技术水平和质量水平对机器人赛道