首页 / 行业
Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿性能曝光
2021-02-18 10:17:00
Intel将在3月份发布Rocket Lake 11代桌面酷睿,各方面基本都没什么秘密了,而在性能上虽然受制于14nm工艺和最多8核心,但依然惊喜多多,单核性能稳胜突飞猛进的Zen3,就是多核性能有些吃亏。
现在,35W热设计功耗版的i9-11900T第一次出现在了GeekBench 5数据库,8核心16线程,基准频率只有1.5GHz,而最高睿频能到4.9GHz,相比于i9-11900K低了足足400MHz,但是热设计功耗也从125W降到了区区35W。
GeekBench 5测试结果显示,i9-11900T单核性能超过了1700分,非常接近i9-11900K、i7-11700K,同时也超过了Zen3架构的锐龙5000系列全家。
多核性能就明显吃亏了,只有8300多分,i9-11900K、i7-11700K以及锐龙7 5800X则都在1万分以上。
另外还有65W标准版的i7-11700,也是8核心16线程,频率为2.5-4.9GHz,单核性能与i9-11900几乎完全一致,而多核性能来到了9400多分。
另外,两款新U搭配的主板都是华硕ROG MAXIMUS XIII HERO,均基于Z590芯片组。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto电路板技术水平和质量水平,影响着机
电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景,赛道,精度,支持,竞争力,可靠性,能和,电路板技术水平和质量水平对机器人赛道新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化