首页 / 行业
Rocket Lake 11代酷睿即将发布上市
2021-02-20 09:34:00
这两年,Intel处理器不断精进的同时,在标识、包装设计上也是花样百出,尤其是旗舰型号每次都很别致,比如i9-9900K/9900KS的正十二面体透明玻璃,i9-10900K的小漏香肩,最新的NUC 11迷你机还做成了小房子。
眼下,Rocket Lake 11代酷睿即将发布上市,新旗舰i9-11900K也再次玩儿出花,设计了一个波浪形的包装盒,同时换上了全新的Intel、i9 LOGO标识。
看渲染图,包装盒侧面似乎是透明的,或许又是玻璃材质。
不过,这种特殊的包装盒虽然好看,但是需要付出不菲的成本,运输效率也不高,都是使用一段时间就回归标准纸质方盒。
除了这款旗舰,i9-11900KF、i9-11900、i9-11900F和其他型号都是规规矩矩的方盒,i7、i5系列也类似。
另外我们早就知道,Rocket Lake 11代酷睿中,只有i9、i7、i5系列是新架构,而低端的i3、奔腾、赛扬系列都是Comet Lake 10代酷睿提升频率的“马甲”。
根据最新消息,这批i3、奔腾、赛扬不会划入11代家族序列,型号上依然属于第10代,比如说i3-10305、i3-10305F、i3-10105、i3-10105F等等。
相比于原有的10代型号,它们只是提升了频率,其中基准加速提高100MHz,睿频变化暂时未知。
它们自然也无缘新式包装盒,只是更换新LOGO而已,表面依然写着第10代。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NEMTK天玑9300重磅发布:全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机,装入,模型,参数,时代,支持,处理器,近日,联发科技(MediaTek)正式发布了FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分
FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式,芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用,PGA(Field-Programmable Gate Array)和AI芯片(Artificial什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、
什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于,SoC(System on aCodasip推出全新高度可配置的RISC-
Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列,基准,处理器,全新,配置,推出,性能,Codasip最近推出了一系列全新的高度可配置的R高通重磅官宣骁龙RISC-V芯片,安卓设
高通重磅官宣骁龙RISC-V芯片,安卓设备市场恐生变,芯片,市场,厂商,龙芯,产品,推出,近日,全球领先的半导体公司高通宣布将推出基于RISC-