首页 / 行业
爆料称iPhone 13系列或将回归Touch ID
2021-01-19 11:48:00
Touch ID自从iPhone产品线剥离之后,这项功能渐渐离开消费者的视野,但随着新款iPhone SE和iPad Air的发布,指纹功能又再度回到舞台之上。现在有消息称,消费者有可能在iPhone 13系列上看到Touch ID的回归。
现在有消息指出,Touch ID很快就会回归,鉴于之前iPhone SE已经上市以及机身设计的因素,因此谈不上“回归”,所以这里指向的很有可能是尚未发布的iPhone 13系列。另外。如果在保有现有机身外观设计的前提下加入Touch ID,那么该系列手机搭载的大概率是屏下指纹解锁。
iPhone 12 Pro
值得注意的是,近日发布的三星S21系列首发高通第二代3D超声波指纹识别技术。尺寸为8*8mm,面积增加了77%。可以为用户提供更大的指纹识别区域,获取的生物识别数据也增加了70%以上。假如iPhone 13系列重新支持Touch ID,那么很有可能会采用这项屏幕指纹技术。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON SemiconductoMPS全系列电机驱动产品,助力新能源
MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能化,产品,新能源汽车,助力,全系列,系统,实时,随着新能源汽车的快速发展,电机驱动什么是合封芯片,它与单封芯片有何不
什么是合封芯片,它与单封芯片有何不同?,芯片,系统,升级,集成,接触,功能模块,合封芯片是指将多个芯片整合在一起封装成一个独立的ADV74爱芯元智CEO仇肖莘亮:移动智能芯片
爱芯元智CEO仇肖莘亮:移动智能芯片的演进与创新,芯片,智能,异构计算,功耗,计算,移动设备,AD9762AR移动智能芯片是现代移动设备中的核SK海力士 :芯片内部的互连技术
SK海力士 :芯片内部的互连技术,芯片,研发,故障诊断,功能模块,封装,技术方面,SK海力士(SK Hynix)是一家韩国的半导体公司,专注于动态随机ARM系列BC847BW芯片的解密方法
ARM系列BC847BW芯片的解密方法,解密,芯片,方法,样品,电路图,成分,BC847BW芯片是一款NPN通用双极型晶体管芯片,属于ARM系列产品。由于乐宝保温式自动电饭锅电路图CFXB系
乐宝保温式自动电饭锅电路图CFXB系列,电路图,消费类电子电路图,乐宝保温式自动电饭锅电路图CFXB系列 乐宝,电饭,乐宝,富豪CFXB-4系多功能电源插座电路图(可控硅)
多功能电源插座电路图(可控硅),电路图,可控硅电路图,电子开关电路图,多功能电源插座电路图(可控硅) 多功能,插座,多功能电源插座电路图(