首页 / 行业
Intel第 11代桌面酷睿处理器GPU核显曝光
2021-01-14 10:20:00
Intel正式发布了Rocket Lake 11代桌面酷睿处理器,以及配套的500系列主板,继续与AMD鏖战。这次虽然有彻底翻新的架构和技术,但无奈仍是14nm工艺,最多仅为8核心16线程。
@Locuza_大神迅速公布了Rocket Lake的内核照,让我们可以一窥它和以往架构的不同,尤其是对比同样属于第11代序列但面向轻薄本的Tiger Lake。
Rocket Lake CPU部分的架构代号为Cypress Cove,据说是Tiger Lake中的Willow Cove架构针对14nm工艺重新调整的产物(未确认),有了很大不同。
每个核心的一级数据缓存、一级指令缓存彼此相同。
二级缓存Willow Cove每个核心1.25MB,最多四核心总计5MB,Cyress Cove则是每核心512KB,最多八核心总计4MB,当然相比于Skylake架构沿用多年的每核心256KB仍然翻了一番。
三级缓存Willow Cove是每核心对应一个3MB的区块,四核心总计12MB,Cypress Cove则是每核心对应2MB区块,八核心总计16MB。当然,它们每个核心都是可以访问全部三级缓存容量的。
GPU核显方面,都是新的Xe LP微架构,都是第12.1代。
但是,Tiger Lake集成了最多96个执行单元(768核心),三级缓存容量3.84MB,Rocket Lake则只有32个单元(256核心),三级缓存也减半至1.92MB。
Tiger Lake内存支持LPDDR4-4266、LPDDR5-5400、DDR4-3200,集成4条PCIe 4.0通道,Rocket Lake则是仅支持DDR4-3200内存,同时有20条PCIe 4.0通道,正好分配给一块显卡、一块SSD。
另外,Tiger Lake内部还有IPU v6单元用于AI加速,Thunderbolt 4控制器提供4个接口,Rocket Lake则都没有。
目前暂无Rocket Lake核心面积、晶体管的数据,Intel早就不公布这些指标了。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NEMTK天玑9300重磅发布:全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机,装入,模型,参数,时代,支持,处理器,近日,联发科技(MediaTek)正式发布了FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分
FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式,芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用,PGA(Field-Programmable Gate Array)和AI芯片(Artificial什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、
什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于,SoC(System on a芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯