首页 / 行业
苹果代工厂富士康即将进入iPhone13打样第一阶段
2021-01-13 15:55:00

市场统计数据显示,在苹果 iPhone 12 系列还未推出之前,苹果仅占据中国市场份额10%不到。而在2020年第四季度,苹果不仅迅速收回“失地”,甚至还将这一份额提高到了20%以上。
据知名媒体DigiTimes报道称,2020年第四季度苹果公司在中国地区的销量达到了1800万部,远远超出预期销量,预计在未来一两个月还将继续保持增长势头。此外,买了新iPhone12,果粉们手上的旧手机是不是想卖掉但又不知道卖多少钱呢?不用担心,您关注:果粉之家,我们将在线为您估价!
虽然 iPhone 12 系列销量呈现出一片大好的景象,但苹果似乎并不打算“死磕”iPhone 12,而是开始着手准备iPhone 13系列的发布。
据澎湃新闻最新消息,富士康深圳工厂部分车间即将进入iPhone 13 打样第一阶段。此前,苹果曾宣称iPhone 13 将会在今年9月如约而至,如今算算日子苹果也是时候启动 iPhone 13 生产计划了。
一般来说,iPhone 打样工作分为设计模块、修正、定型、量产四个部分,整个过程花费需要9个月的时间。如果今年iPhone 13 是在9月13日发布的话,那么就正好9个月的时间。
有知情人士透露,为了能够及时生产iPhone 13,苹果已经陆续将深圳观澜厂区部分iPhone 12 生产线关停。据了解,深圳观澜厂区主要负责研发以及生产少量产品,一般新iPhone 在观澜厂区完成研发工作后,就会推广到其他厂区进行生产。
需要注意的是,目前苹果只是关停深圳观澜厂区部分车间,其他厂区以及郑州工厂依旧在全力生产iPhone 12 系列。
从爆料消息来看,今年苹果依旧会发布四款iPhone 13 ,其外观、屏幕大小对应去年iPhone 12 系列。不过,iPhone 13 系列很可能全系搭载A15处理器、高通X60基带、支持指纹解锁、电池容量加大。
其中,苹果A15处理器将由台积电第二代5nm工艺(N5P)打造而成,相比于A14更加稳定,同时功耗也将有所改善。而骁龙X60是高通目前最先进的调制解调器及射频系统,是全球首个采用5nm5G基带芯片,支持全球多SIM卡并且兼容4G、3G、2G,支持NSA/SA组网。
在今年CES大会(国际消费类电子产品展览会)上,高通向用户展示了新的屏下指纹技术。相比上一代,新技术不仅拥有更快的识别速度,其感知的面积也被进一步扩大,模块厚度被进一步缩减到0.2毫米。
有消息称苹果曾秘密测试高通的屏下指纹传感器,有望在iPhone上使用。也就是说,在今年的iPhone 13 上,我们或许能看到屏下指纹解锁功能。
另外,考虑到iPhone 12 系列续航都不咋地,因此今年苹果必定会在iPhone 13 的电池上做做功夫。
据知情人士透露,苹果很可能会通过增加手机厚度,来放入电池容量更高的电池。同时将后置摄像头模块厚度增加0.9毫米,使用蓝宝石玻璃覆盖整个相机模块,类似于iPad Pro 后置摄像模块。iPhone 13还将全系标配LiDAR激光雷达模块,苹果似乎已经和索尼达成一项协议,确保近几年内LiDAR激光雷达供应充足。
预计,iPhone 13 Pro将加入和 iPhone 12 Pro Max独有的传感器光学防抖功能。至于正面,iPhone 13的TrueDepth摄像头面积也将变得更小,因为显示屏顶部的接收器将移动到边框,iPhone 13的刘海厚度也将变薄,但是长度不变。而今年iPhone 13 Pro系列必然是支持120Hz高刷了,甚至有望全系支持120Hz高刷。
责任编辑:tzh
最新内容
手机 |
相关内容
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广清华大学研发光电融合芯片,算力超商
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍,芯片,研发,商用,测试,计算,科学研究,近日,清华大学发布了一项重要科研成果,他们成英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以群芯微车规级认证的光电耦合器备受
群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控市场青睐,电驱,市场,耦合器,微车,认证,测量,随着电动汽车市场的迅速发展,电池管新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NEACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代
ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临,性能,新一代,计算,芯片,超过,处理速度,ACCEL光电芯片是一种新型的IRFB3207PB