芯华章完成融资,布局EDA 2.0的技术研发

国内EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章近日宣布完成A轮融资，融资规模超2亿元，所融资金主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全部布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

本轮融资由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续跟投。

芯华章于2020年3月成立，公司名字寓意开启芯片产业的华力篇章。芯华章官网显示，公司致力于EDA智能软件和系统的研发、销售和技术服务，助力集成电路、人工智能和云服务等领域高科技的发展，降低系统级芯片的设计门槛，缩短产品开发周期，为合作伙伴提供国际一流、安全可靠的解决方案与服务。

芯华章在成立不到一年的时间里已经推出了自有的解决方案。此前报道，今年11月26日，芯华章推出支持国产计算架构的全新仿真技术，以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。且全新的仿真产品已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态。

针对此轮投资，高榕资本创始合伙人岳斌先生表示：“芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术，不仅让他们拥有了非常好的起点，也更令我们期待他们实现EDA技术的突破，让EDA技术进入智能化的2.0时代。”

EDA是帮助芯片设计人员利用计算机辅助设计（CAD）软件来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的工具，降低芯片设计难度的同时大幅提升效率。

长期以来，EDA市场都被国外Synopsys、Cadence、Mentor三大巨头垄断，国内鲜有企业能在EDA市场突围。不过，芯华章看好EDA 在AI和云原生上的机会，从设计之初就思考如何融入AI和云计算，对未来充满信心。

据芯华章董事长兼CEO王礼宾介绍，EDA2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术，它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛，让创造芯片更简单，从而加速并赋能产业的数字化进程。

王礼宾还表示，芯华章11月份发布的全新仿真技术已经启用了EDA2.0的技术理念和部分基础知识，未来将加速推出更多系统和软件。
       责任编辑:tzh

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