首页 / 行业
台积电的4nm工艺或于今年Q4季度试产
2021-01-11 15:58:00
英特尔(Intel)2020年困于产能不足,曾宣布将寻求代工厂的产能支持,目前传出已经和台积电及三星电子洽谈芯片代工事宜。且此刻英特尔正在斟酌委外代工制造的数量,显见英特尔仍能希望尽量由自己掌握制造。
虽然英特尔7纳米的制造时程不断延迟,但外电指出,英特尔预计在两周后宣布与代工厂合作的讯息,换言之,很快的在1月底之前英特尔订单花落谁家,就将明朗。
根据时程,英特尔将于1月21日发布财报,是否选在该时间发布重大决策,令人期待。
而依照知情人士表示,英特尔由台积电代工生产7nm制程产品最快要到2023年才会上市,同时因为三星工艺技术稍微落后于台积电,使得英特尔倾向转向台积电寻求代工支持,舆论均认为台积电会比三星更具优势拿到英特尔委外代工订单。不过,台积电与三星电子方面均未对此作任何响应。
Intel会选择哪种代工方案呢?外媒日前报道了一种选择,台积电给Intel提供了4nm工艺代工,不过初始阶段会采用5nm工艺做测试——台积电的4nm工艺是基于5nm改进的,二者设计上是兼容的。
据悉台积电的4nm工艺今年Q4季度就会试产,2022年大规模量产。
同时台积电今年底准备在新竹宝山建立的新工厂,将有可能是为了英特尔订单作准备,预期将可容纳约8000名工程人员进驻。
从Intel CEO斯旺之前的表态来看,2022年是关键一年,因为届时Intel的处理器不论工艺还是架构都会有很大的变化,从十二代酷睿Alder Lake开始,Intel会引入大小核设计,未来Intel的CPU制造会有代工及自产两种路线,不同工艺+不同IP核心的小芯片组合可以灵活适应Intel的需求,毕竟大核心、高性能工艺是不可能扔掉的。
斯旺也表示以本身技术,或是委外代工资源生产的7nm制程处理器产品将会在2023年推出,至于届时会有多少比例处理器产品采外部代工生产,则会视当时成本考虑而定。
责任编辑:tzh
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广