首页 / 行业
三星豪掷1100亿元赴美建厂,全力赶超台积电
2021-01-26 12:50:00
全球芯片代工市场
芯片代工是一项非常复杂的业务,不仅需要先进的技术,还离不开精密的设备,谁能够做好它,谁就是当之无愧的半导体巨头。全球有很多涉足芯片代工领域的企业,但是真正能将其做大做强的就只有那么几家,比如说台积电、三星和英特尔等。
这三家公司也是目前世界排名前三的芯片代工厂,瓜分了将近90%的市场份额,领先了同类企业不是一星半点。尤其是台积电和三星,如今它们都步入了5nm制程时代,为各大客户提供着最重要的技术支持。
就拿台积电来说,作为行业公认的全球第一大芯片制造商,它不但第一个完成了5nm芯片的量产,还生产出了10亿颗7nm芯片,这份实力让其它代工厂难以望其项背。因此,台积电的客户实力非常强大,苹果、高通以及之前的华为都依赖它的芯片供应。
相比之下,三星的技术水平和客户实力就显得比较弱势了。虽然它也具备量产5nm芯片的能力,并且收获了高通骁龙888芯片的订单,但是从用户反响上来看,三星的5nm没有台积电稳定,会出现功耗异常的情况,这是它必须要解决的问题。
所以说,目前台积电在芯片代工市场第一的位置仍然是不可撼动,而三星只能屈居第二,它的目标始终是追上并超越台积电。那么三星有没有可能实现自己的目标呢?或许大部分人都觉得不可能,但事实却并无绝对,三星还是很有希望的。
三星开始行动
而且根据最新消息显示,三星开始行动,豪掷1100亿元,为的就是赶超台积电的脚步。据了解,三星正在制定一项新的计划,用来提升半导体产业的竞争力,主要内容是向美国投资170亿美元,扩建当地的生产线,进而拿下更多的客户和订单。
170亿美元,折合成人民币大约1100亿元,三星为美国投入这么大一笔资金,显然是准备干一番大事。要知道,半导体产业早已成为了三星最核心的业务,甚至比手机的重要性还高,所以三星肯定会想尽办法与台积电竞争到底,争一争第一的位置。
此前,三星的会长李在镕曾亲自前往荷兰ASML公司,与之商讨进口光刻机的事宜。因为三星的技术和产能之所以被台积电拉开差距,最主要的原因就在于台积电拥有数量最多的EUV光刻机,所以三星才会积极地与ASML沟通,期望买到更多的光刻机。
而现在看来,三星的计划大概率会取得一定的成效,因为继台积电之后,三星也宣布将于2022年实现3nm芯片的量产。此次三星向美国投资的1100亿元,就是用于3nm制程,这很有可能帮助三星在美国芯片制造市场站稳脚跟,甚至是不输于台积电。
台积电这次“失算了”
反观台积电这次“失算了”,它没想到三星的行动来得这么快,虽然如今台积电的技术和客户实力都有一定的优势,但是等到三星迎头赶上之后,这些优势就不那么明显了。毫无疑问,对于台积电而言,三星可以说是一个不得不重视的竞争对手。
事实上,之前台积电也曾决定斥资120亿美元去美国建设一座先进的芯片工厂,并且计划在今年动工,2024年正式投入量产。但让台积电没想到的是,三星的脚步更快,不仅投资得更多,就连工厂的先进程度也更高,因为台积电的工厂主要是5nm制程。
由此可见,这次台积电是真的“失算了”,它和三星都想要抓住美国市场,毕竟二者的客户大部分都是美企巨头。但是相比于三星而言,台积电的决心还是不够坚定,所以它才会犹犹豫豫,而犹豫就会败北,这或许会成为今后台积电最大的问题。
责任编辑:tzh
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广