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基于联发科芯片的5G模组

2021-01-25 09:45:00

此前5G模组阵营的芯片供应商主要是高通、海思、紫光展锐等。联发科虽然推出了5G芯片，但在5G模组市场存在感不强。

不过最近，基于联发科芯片的5G模组已陆续发布。主要有两款，包括移柯通信的T800 ，和广和通的FG360 5G模组。

移柯通信是比较早启动基于联发科芯片的5G模组研发的厂商，而这款模组是一款车规级模组。这也反映出移柯的市场策略一开始就定位于汽车市场，而非CPE、工业物联网等市场。

据了解，移柯推出的基于联发科全新5G套片的5G车规模组T800，该模组支持NSA/SA，符合AEC-Q100 Grade3标准，内置高算力AP，可达4核CA55 1.5G主频、15000DMIPS。该模组已经进行TIER1及车厂的送样测试。

广和通的5G模组采用的芯片平台比较全面。最早研发了基于英特尔5G芯片的模组，随后又转向高通5G芯片的模组研发，去年还推出了基于紫光展锐的5G芯片模组。今年1月，发布了其最新的5G LGA模块FG360。

该模块基于联发科的7nm紧凑型T750芯片组平台，带有一个5G NR FR1调制解调器、一个四核Arm Cortex-A55处理器和丰富的基本外设，均集成在单个芯片组上。将有两个版本，其中面向欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，面向北美市场的为FG360-NA。

FG360的工程样品将于2021年1月提供，该产品预计将在2021年第3季度量产。

今年，基于联发科5G芯片的模组会越来越多，笔者将持续跟踪报道。