比亚迪电子独家供应 vivo X60 Pro+ 中框，中板最薄位置 0.3mm

1月22日消息 昨日晚间，vivo X60 Pro+ 手机正式发布，搭载高通骁龙 888 芯片，采用增强版 LPDDR5 内存与增强版 UFS 3.1 闪存，售价 4998 元起。

从比亚迪电子获悉，比亚迪电子作为 vivo X60 Pro + 中框的独家供应商，通过持续优化工艺参数，选择最适宜的参数锻造出极窄边框，中板最薄位置仅有 0.3mm。

据悉，vivo X60 Pro + 中框使用高强度铝材，在满足中框轻薄要求的同时确保了足够强度。

IT之家了解到，由于 vivo X60 Pro + 头部装饰片槽为沿转角弧度设计，为实现曲面上槽加工，比亚迪电子首次采用四轴联动新工艺，保证加工精准度。

机中位置参数芯片

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