首页 / 行业
小米预热 RedmiBook Pro：祖传模具，正式退役
2021-01-21 10:33:00
1 月 21 日消息 今天小米笔记本官方继续预热 RedmiBook Pro，新品将于下月发布。
官方称：“你最关心的模具，已变成最期待的样子。这次真的很 Pro！”放出的海报上还有 “祖传模具，正式退役”的字样，并且显示新品采用了金属机身设计。
根据此前消息，RedmiBook Pro 将搭载英特尔第 11 代酷睿处理器高性能移动版 H35 处理器，采用 2K 屏、前置摄像头，辅以 MX450 独立显卡，配备 NVMe 固态硬盘，提供 Type-C 接口，支持 PD 协议充电、指纹解锁、键盘背光、全新模具金属机身等。
IT之家曾报道，搭载 英特尔和 AMD 处理器的 RedmiBook Pro 15/15S 已经现身 Geekbench 基准测试数据库中，性能不俗，英特尔版本至少提供 8GB 和 16GB 两种内存版本，搭载 AMD Ryzen 7 5800H 处理器的机型将至少提供 16GB 内存。
最新内容
| 手机 |
相关内容
低耗能，小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能，小安派-LRW-TH1传感器通用板，一块板即可连接多种传感器！，传感器,多种,连接,一块,通用,接口，小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款
新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计，芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具，新思科技（Synopsys）是一家全球领先的电子设计自动化
高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构，升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器，高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE
MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到来，330亿参数AI大模型装入手机，装入,模型,参数,时代,支持,处理器，近日，联发科技（MediaTek）正式发布了
FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分
FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式，芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用，PGA（Field-Programmable Gate Array）和AI芯片（Artificial
什么是SoC处理器，SoC处理器的组成、
什么是SoC处理器，SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势，处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于，SoC（System on a
Codasip推出全新高度可配置的RISC-
Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列，基准,处理器,全新,配置,推出,性能，Codasip最近推出了一系列全新的高度可配置的R
高通重磅官宣骁龙RISC-V芯片，安卓设
高通重磅官宣骁龙RISC-V芯片，安卓设备市场恐生变，芯片,市场,厂商,龙芯,产品,推出，近日，全球领先的半导体公司高通宣布将推出基于RISC-
