半导体产业链下一步竞争关键在哪里?

2021年初，从台湾半导体上中下游包括IC设计、晶圆制造、封装测试，甚至到了代理通路端，「缺货」声浪不绝于耳。芯片设计业者订单满手，积极确保晶圆产能已经是2021~2022年最重要共识，有晶圆在手，跟后段封测业者谈打线封装、高阶测试产能才好谈。而能够顺利生产IC出货转换成营业收入，才是这波供不应求现况中，最实际的部分。

台系IC通路业者直言，现在几乎是「没有一种品项IC不缺」，从半导体生产链角度来看，特别又是基础的电源管理芯片（PM-IC）、面板显示驱动芯片（DDI）最为吃紧。

这些向来采用成熟制程、传统封装的IC，在疫情带来的转单效应与远居商机之下，系统业者、芯片商无不认为，目前不愁订单就缺产能，能见度普遍看到2021年第2季甚至第3季，但要谈产能，恐怕在台湾几大晶圆代工龙头产能几乎都被订购一空的态势下，各种固桩策略百花齐放，后续还得捧著晶圆去封测厂排打线、覆晶封装产能，以及高阶测试，目前开始谈2022年的业者，也绝对不是少数。

然而，当全球仍蔓延第二波、第三波疫情时，台湾半导体供应链生意强强滚，业界上下游人士也多半坦言，新冠肺炎（COVID-19）疫情、中美贸易战对卡到绝佳战略地位的台湾来说，以业绩面来看，属于正面利多。但是，现今也是台湾整体产业界必须思考，除了台积电外，让「护国群山」更绵衍不绝，必须有更缜密的超前部署思维。

也因此，如台积电祭出史无前例的超狂资本支出，将带动设备、大联盟高速运转外，如讲究经济规模的封测龙头日月光投控，也大力朝向「智能制造」方向前进，为了就是避开用传统人力成本竞争的红海市场。通路业者龙头如大联大投控，也想出如「仓储代工」的智能物流等新转型策略，这些都是在一片生意兴旺的荣景下，台厂进一步拉开与对手差距的关键布局。

更有甚者，在5G、AI、车用电子等科技发展主流趋势不变的情况下，包括如近期被高度关注的化合物半导体产业、从以往流血竞争中企图扭转战局的光电产业，甚至是规模庞大的系统代工产业，都纷纷思考下一步棋著的落子处。

大联大投控副董事长叶福海先前接受DIGITIMES多次访问时指出，其实就以2020年到2021年的市场景气来看，就算是疫情、断链等危机浮现，对于台湾半导体业者来说，生意依然兴旺，但是目前的新生活型态，也让企业界持续思考「下一个十年、二十年、三十年」该做的事情与方向，90年代以后出生的数码原住民陆续加入职场，台湾也面临到了出生率低于死亡率的世代。

也因此，台湾各界也不能仅看到眼前的订单满手、产能爆满等景况，进一步地思维再创新，恐怕是对于目前几大龙头产业的高阶经理人、操盘手来说，现下的时间点，更是需要未雨绸缪的时刻。
责任编辑:tzh

芯片封装共识测试

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