赛微电子：MEMS国际代工线预计2季度正式生产

1月19日，赛微电子发布投资者调研相关信息，该公司自2020年9月底，其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。

根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。

调研活动当日，赛微电子还针对MEMS的应用与市场前景作答。MEMS具有微型化、集成化、智能化、多样化、批量化等特点，各类MEMS传感器不仅将逐步革新替代传统传感器件，而且能够持续不断地涌现新的应用，是未来传感器的发展方向，也是万物互联与人工智能时代在感知层与执行层的核心基础器件。

随着高频通信带来数据管道与中央处理容量的持续提升，MEMS的应用将越来越广泛，如高频通信、生物医疗、工业科学、消费电子、智能汽车、人工智能、工业4.0、智慧家庭等。

赛微电子指出，随着MEMS产业整体的广泛及规模化发展，各产业链环节的专业分工趋势越来越明显，各类无晶圆Fabless或轻晶圆Fablite设计公司不断兴起，各类MEMS需求不断涌现，将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来巨大发展机遇。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自赛微电子、IT之家，转载请注明以上来源。

代工季度条件投资者

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。