首页 / 行业
FCA计划向其位于波兰蒂黑的工厂投资7.55亿兹罗提
2020-12-30 16:12:00

12月30日消息,据国外媒体报道,菲亚特克莱斯勒(FCA)计划向其位于波兰蒂黑的工厂投资7.55亿兹罗提(约合1.66亿欧元)。
当地时间周二,波兰副总理Jarslaw Gowin在推特上表示,菲亚特克莱斯勒将向其位于波兰蒂黑的工厂投资7.55亿兹罗提(约合1.66亿欧元),以开始生产新的混合动力汽车和电动车型。
外媒称,菲亚特克莱斯勒计划从2022年下半年开始在波兰工厂生产电动汽车和混合动力汽车。
据悉,菲亚特克莱斯勒旗下有菲亚特、克莱斯勒、道奇、阿尔法·罗密欧、玛莎拉蒂、法拉利(2016年已独立)等知名品牌。
该公司位于蒂黑的汽车厂占地240万平方米,是该公司最大的汽车厂之一,目前约有2500名员工。
外媒称,该公司将对其蒂黑工厂进行扩建和现代化改造,以生产吉普、菲亚特和阿尔法•罗密欧等品牌的汽车。然而,扩建和现代化改造可能需要几年时间才能完全完成,但该公司希望在2022年下半年开始生产新车型。
菲亚特克莱斯勒在一份声明中表示,其蒂黑工厂的扩建和现代化改造的前期准备工作将于2020年底开始。
去年10月份,菲亚特克莱斯勒和标致雪铁龙正式宣布合并,双方将在合并后的公司中各持有50%的股权。
今年7月份,这两家公司宣布,它们已同意将合并后的的新公司命名为Stellantis。它们表示,Stellantis来源于拉丁语动词“stello”,意思是“与群星共闪耀”。
今年3月底,外媒曾报道称,大肆蔓延的新冠病毒疫情可能导致这两家公司的合并失败。
尽管受到新冠病毒大流行的影响,菲亚特克莱斯勒和标致雪铁龙都表示,它们正在推进合并交易,预计这笔交易将于2021年第一季度完成。这两家公司合并后,预计将成为全球第四大汽车制造商。
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯
台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯道超车计划将要失败?,超车,弯道,芯片,台积电,突破,计划,近日,台积电(TSMC)再度宣布突破FM31256-GTR硅OpenAI计划自研AI芯片,试图超越英伟
OpenAI计划自研AI芯片,试图超越英伟达的市场份额,芯片,市场份额,英伟达,计划,需求,计算,人工智能(AI)技术的快速发展已经引起了全球范台积电押注硅光芯片,预计2025年进入
台积电押注硅光芯片,预计2025年进入大批量生产,芯片,台积电,技术研发,计划,产品,计算,台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司,其决定英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯
英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯片封装,推动摩尔定律进步,计划,基板,推出,芯片,摩尔定律,封装,近年来,随着摩尔定律的逐渐趋于极限,A三星电子推出首个LPCAMM内存解决方
三星电子推出首个LPCAMM内存解决方案,内存,推出,解决方案,内存模块,数据,可扩展性,三星电子日前宣布推出其首个LPCAMM(Low Power Cac高通推出下一代XR和AR平台,支持打造
高通推出下一代XR和AR平台,支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备,平台,沉浸式,支持,推出,虚拟现实,硬件,高通(Qualcomm)是一家全球领先的多样化图像传感器组合对于智能工厂
多样化图像传感器组合对于智能工厂机器人有多重要,工厂,智能,组合,多样化,需求,定位,多样化图像传感器组合对于智能工厂机器人的重多样化图像传感器组合对于智能工厂
多样化图像传感器组合对于智能工厂机器人有多重要,工厂,智能,组合,多样化,需求,定位,多样化图像传感器组合对于智能工厂机器人的重