IC设计公司英韧科技获得新一轮股权融资

本期看点：英韧科技、海纳微、宏微科技、星思半导体、地平线、江波龙、悦芯科技、长川科技……

1、IC设计公司英韧科技获得新一轮股权融资

近期，IC设计公司英韧科技（InnoGrit）完成了新一轮股权融资，投资方为普续资本和爱诺投资。今年4月，英韧科技完成了B轮融资，投资方为招商局资本、嘉御基金、七匹狼创投等多家机构。公司未披露融资金额。

英韧科技成立于2017年，是一家无晶圆厂IC设计公司，致力于固态硬盘主控芯片的设计。公司主攻芯片存储技术的改进，减少过多协议转化造成的浪费。英韧科技的主要产品是半导体集成电路芯片（IC）和软硬件结合的智能存储系统。产品配备了LDPC技术（低密度奇偶校验码），能实现端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。

2、海纳微获数千万元A轮融资，多款传感器已获头部客户订单

近日消息，深圳市海纳微传感器技术有限公司（以下简称：“海纳微”）宣布完成A轮融资，由泰亚投资领投，上轮投资方善达投资跟投。本轮融资将主要用于产品研发与技术能力提升、相关产线建设等，并将拓展更多传感器品类。

海纳微传感器成立于2016年9月，是一家专注于系统级传感器的产品供应商和整体解决方案提供商，致力于交通装备、家用电器、工业设备、智能家居等方向的传感器产品研发、生产与销售，研发并上市了应用于列车PHM（轨道交通装备故障预测与管理）系统的温振复合传感器系列、航空航天喘振测试的加速度传感器系列、船舶振动监测的加速度传感器系列、电流传感器、人体存在传感器、绝对湿度传感器、霍尔传感器等多种产品。

3、功率半导体厂商宏微科技科创板IPO获受理

12月23日，江苏宏微科技股份有限公司（公司简称：宏微科技）科创板IPO已于12月22日获上交所受理，保荐机构为民生证券股份有限公司。

宏微科技主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。

宏微科技本次发行上市预计募集资金5.58亿元，将投资于新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。

4、星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，高瓴创投独家投资

近日，星思半导体顺利完成天使轮融资，此轮融资由高瓴创投（GL Ventures）独家投资1亿元人民币。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。目前，星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家，在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴体系。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，以客户为中心，在中国新基建浪潮中，用全副身心为5G贡献最基础的核心产品，为万物互联提供最强的连接能力。本轮融资将主要投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局。

5、地平线计划 C 轮融资总额超 7 亿美金，已完成 C1 轮融资

2020 年 12 月 22 日，地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

6、存储厂商江波龙拟A股IPO 已开启上市辅导备案

近日，深圳监管局披露了中信建投证券股份有限公司关于深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称：江波龙）首次公开发行并上市辅导备案信息。

江波龙拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信建投证券股份有限公司的辅导，并于2020年12月7日在深圳证监局进行了辅导备案。

资料显示，江波龙成立于1999年，是一家聚焦NAND型闪存应用和存储芯片定制、存储软件开发的中国存储企业。凭借在自主研发、IC固件设计、封装基板设计和全面品质管理等方面的实力，为客户提供有竞争力的存储产品，并不断扩展NAND闪存产品的应用范围。

7、悦芯科技完成千万级别A+轮融资，打造高端集成电路测试装备国之重器

高捷资本（ECC）被投企业半导体测试设备公司悦芯科技完成千万级别B轮融资，投资方有合肥创投、上市公司汇川技术旗下的汇创投等。

悦芯科技专注于研发、生产、销售各类大规模集成电路测试设备，打破了高端市场被国外供应商垄断的局面。悦芯科技已量产的SOC测试设备T800全面对标市场主流的进口高端测试设备，是国内率先突破800M高速数字及大规模SOC测试技术并实现量产，不断接近国际先进水平。

成立3年过程中，公司已经取得和正在申请超过20项专利，攻克了高速度数字测试模块、高精度模拟测试模块、四象限大功率电源模块等关键技术，是目前国内唯一能量产大规模SOC 高端测试系统并能与国际知名ATE供应商竞争市场的企业。

8、长川科技拟与国家产业基金二期等共同对长川制造增资8.9亿元

长川科技公告，公司于2020年12月18日召开第二届董事会第二十一次会议审议通过《关于与关联方及新引入投资者共同对全资子公司杭州长川智能制造有限公司增资暨关联交易的议案》。

同意公司与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家产业基金二期”）、新引入投资者杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“天堂硅谷杭实”）签署《合作暨增资协议》，拟以共计8.9亿元现金认购全资子公司杭州长川智能制造有限公司（简称“长川制造”）共计8.9亿元的新增注册资本。

公司以自有资金3.4亿元认购长川制造3.4亿元的新增注册资本，国家产业基金二期以3亿元认购其3亿元的新增注册资本，天堂硅谷杭实以2.5亿元认购其2.5亿元的新增注册资本。

原文标题：【一周投融资】存储控制芯片厂商英韧科技获得新一轮股权融资；功率半导体厂商宏微科技科创板IPO获受理

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芯片融资资本披露

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