工程师最关注的产品梳理系列之五：国内外主要连接器厂商及其产品

在新的一年，<电子发烧友>编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是系列文章的第五篇，主要是针对 连接器厂商及其产品进行了整理。

一、连接器多领域应用 定制化程度高

连接器是电子终端实现信号传递与交换的基本元件单元，一个基本的连接器包括四部分：接触界面、接触涂层、接触弹性组件以及连接器塑料本体，其作用是实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接与分离，进而传递信号、交换信息。该作用特征下连接器主要强 调接触阻抗、插拔次数、环境适应性等，连接器具有高定制化的特征。

连接器产业链涵盖自上游金属材料、塑胶材料、电镀材料至下游汽车、通信、消费电子、国防军工等诸多领域。产业的上游主要为黑色金属、有色金属、稀贵金属、工程塑料等原材料加工行业，上游原材料的价格和运输费用是连接器成本控制的关键。但由于上游多为大宗商品，价格波动性较低，同时由于供应商较多，连接器企业基于规模经济考虑一般不向上游拓展自身供应链体系。连接器作为传递信号、交换信息的基本单元，决定了涉及电子信息领域的终端产品均需要使用，因此连接器下游几乎涵盖电子工业全领域。但不同领域因终端需求差异、单品信息化程度差异等，细分连接器市场规模有较大差别。

二、连接器市场发展趋势

根据Bishop&Associates数据，2009-2019年十年间，全球连接器市场规模达以5.6%的CAGR实现增长，至2019年，全球连接器市场规模达642亿美元。其中汽车是连接器市场的最大应用领域，2019年占比约为23.7%，规模约为165亿美元。

传统的连接器需要实现三大性能，即机械性能、电气性能和环境性能，除了上述的基本要求，新的应用市场也对连接器有新的要求，即新的连接器更小、可靠性更高、无线性能更强同时具备一定的智能，这是市场的新需求，对企业而言，连接器只有满足这样的要求，才能把握新的市场机遇。总体上来讲，未来几年连接器技术的发展趋势如下：

1、高频高速的连接器技术
在很多的5G通讯应用里面，连接器承载着光信号和电信号的转化重任，随着5G万物互联时代的来临，5G的高数据和高传输要求注定需要连接器的性能升级，而高频高速特性成为了新的要求。

2、无线传输的连接器技术
在物联网时代，无线技术也将无处不在，连接器除了像以前一样实现接触式的连接方式，未来在很多场合如工业、汽车等保证无线传输的连接也是一个保障，毕竟双重的保护才是最安全的。

3、更小更便捷的连接器技术
以前的连接器用于众多接点，它们填充在很多的扩充卡槽中，当然在5G时代，可能一个光纤设备里拥有几十个连接器，它要求更小的连接器实现更高性能的连接。

4、精确度更高、成本更低
由于汽车对安全性是要求非常高的，汽车连接器本来就是一块非常大的市场，随着电动汽车的发展，连接器在精度和成本上将要求更高，它们会比以前的连接器更普及。

5、更加智能的连接器技术
随着AI时代的到来，连接器可能不只是实现简单的传输功能，未来在开关电源里面，除了保证电信号的数据，连接器或能进行简单的智能判断和保护，输出正确数据同时避免电源的损坏，当然这需要IC技术的支撑。

6、连接器的自动化生产技术
在传统的连接器设计生产里面，人工占主要的部分，而随着工业自动化的发展，尤其是连接器的精密加工、磨具和CAD方面，这些先进的机器将成为产业的主力军

近几年，拉动连接器增长的几大行业是5G通讯、电动车和工业4.0三大块，而汽车连接器占比高达23.7%，是连接器应用最广泛的领域，随着人们对汽车的安全性、环保性、舒适性、智慧化越来越高，汽车电子产品的应用日益增加，这也让汽车连接器获得长期增长。

三、连接器的主要产品型号分析

<电子发烧友>对目前的连接器巨头企业及其连接器产品做了梳理，包括泰科、莫仕、安费诺、矢崎等主要的市场头部知名企业，以下是小编整理的具体内容。（相关内容数据来自企业官网等）

表格整理：电子发烧友 2020年12月

泰科

5-208550-1

泰科5-208550-1连接器和壳体类型是母端接母端，连接器系统使用的是缆到缆，D-Sub 外壳尺寸为5cm。

1658676-1

泰科1658676-1的外壳类型为金属，连接器系统采样缆到缆。D-Sub 外壳尺寸为2cm，并带有接地凹痕，UL 易燃性等级为UL 94V-0而插针易燃性等级为UL 94V-0。

AMPSEAL板端连接器

AMPSEAL板端连接器设计用于印刷电路板，提供8、14、23 和 35 位位数排列方式。这些板端连接器可集成尺寸为 1.3 mm 的端子，并负载高达8安培（镀锡端子）或17安培（镀金端子）的电流，中心线间距为4mm。

2338718-1

泰科2338718-1连接器接合对象是PCB 卡边缘，连接器不带外壳，连接器和端子端接到印刷电路板，PCB 是垂直安装方向，端子基材为铜合金，PCB 端子端接区域电镀材料是锡，端子底板材料则为镍。端子额定电流（最大值）25 A，端子接合区域电镀材料厚度为762 µm。

MOLEX （莫仕）
SlimStack 板对板连接器

SlimStack 板对板连接器提供品类齐全的矮面窄型选件，具有多种插配高度和电路尺寸，特别适合汽车、工业、医疗和移动设备行业的紧凑型应用。连接器间距为0.35 - 2.00 毫米，插配高度为0.60 - 20.00 毫米。

02072101

直角安装方向引出线紧贴 PCB，焊接高度超低（远低于“焊后窝弯”方式），采用双重焊脚能提供无与伦比的焊接工艺稳固性，并可形成冗余电流路径，并且端子采用单件压接设计， 既能连接信号电路也能连接电源电路，同时优化 PCB 空间。焊脚位于绝缘层和芯线压接扣环之间，可出色地消除电线应力并防止当电线被拉动时端子和焊点接合部出现断裂，3.50 至 1.95 毫米窄式设计焊接后电线紧贴电路板，高度最低，适合封装严格受限的环境。

线对线连接器02061101

02061101型号连接器直径1.57mm，标准062引脚和插座压接端子，具有带镀锡（Sn）黄铜触点。
FFC - FPC 连接器

Molex 的 FFC（柔性扁平电缆）/FPC（柔性印刷电路）连接器具有多条产品线，可提供市面上最佳的信号可靠性、紧凑性、宽电路尺寸范围和任何类似版本电缆类型选择的组合。

Easy-On FFC FPC 连接器

超细间距和小尺寸 FFC/FPC 连接器，具有 ZIF、非 ZIF、滑动、翻转驱动器和 FPC 对电路板样式以及各种电路尺寸，可提供高可靠性和快速数据传输率

211000011

2.54mm间距的Premo-Flex FFC跳线，电缆长度178.00mm。

Amphenol （安费诺）

Swift 12X 74pos

低高度小间距设计，平均间距0.6mm。拥有8X（50pos）通道，出色的SI性能，信号速率高达PCIe Gen5 32GT / s，现在为56 GT / s PAM4，将来可扩展至112 GT / s PAM4，支持85欧姆阻抗应用。主要应用领域包括服务器和存储设备、高性能计算、数据中心和网络设备。

MCIO 8X 74pos 85ohm

MCIO 8X 74pos的拉片帮助连接器在狭窄的空间轻松释放，采用间距为0.6mm的95欧姆阻抗连接器设计，与PCIe转接卡兼容的1.57mm PCB卡厚度，8X12X（74pin）可用。可以根据要求加工4X（38pin），8X（50pin），16X（100pin），16X / 20X（124pin）和24X（148pin）连接器。

支持高达PCIe5 32GT / s，56 GT / s NRZ和112 GT / s PAM-4的信令速率，支持芯片到芯片和芯片到外部IO应用程序。本产品的主要应用领域有交换机/路由器、无线基站和无线电。

4X/6X 38Pos

4X/6X 38Pos的体积更小，间距仅为0.6mm，低损耗。每通道支持UPI 11.2GT / s，SAS4.0 24Gbps，25Gbps和PCIe 4.0 16Gbps。主要应用领域包括服务器、工作站、开关。

Flash 2.0 8x 50pos

Flash 2.0 8x 50pos采用低高度设计，有4.5mm和3.25mm的配合高度可选，锁杆和拉片可提供强大的配合强度，并且易于释放。支持85和100 ohm阻抗应用。应用范围包括数据中心和网络设备、无线基站和无线电。

SlimSAS LP

低损耗,优化的NEXT（在12.89GHz时为-45dB）和FEXT（在12.89GHz时为-40dB）,每通道支持UPI 11.2GT / s，SAS4.0 24Gbps，25Gbps和PCIe 4.0 16Gbps，阻抗85欧姆。电缆长度0.2米，带闩锁可锁定到配合部件，应用领域为服务器、工作站、储存系统。

Swift 12X

Swift 12X采用低高度小间距设计，平均间距0.6mm，具有出色的SI性能，信号速率高达56 GT / s PAM4，将来可扩展至112 GT / s PAM4，支持85欧姆阻抗应用，符合RoHS。主要应用领域有服务器和存储设备。

FCI

FCI输入输出连接器

FCI的一系列标准化I / O解决方案可完全符合工业标准，例如以太网，SFF，Infiniband，USB，PCMCIA或HDMI。FCI还具有提供经过优化的定制I / O解决方案的能力，以解决特定于应用程序的需求。

借助FCI的高速，电源，组装和机械封装专业知识，可以获得以最佳成本和性能立即获得信号的优势。FCI的I / O连接器，再加上FCI广泛的背板和板对板连接器以及电缆装配产品，可为设备设计提供完整的链路解决方案。目标市场及应用主要为通信、交换机、光传输。
FCI背板连接器

为了满足对更高网络带宽的商业需求，提供可为各种系统架构提供高速连接，更高的密度和最佳数据速率。我们选择的背板连接器包括ExaMAX®，AirMax®，DIN，HPC，Metral®，Millipacs®，XCede®和Zipline®。目标市场及应用有通信、交换机、路由器。

Yazaki （矢崎）

7282-8114-90

本连接器是公端子宽度为0.64mm的小型连接器，用于对应小型机器。端子分镀锡和镀金产品，可使用在"电线对电线"以及"电线对基板"以及"电线对电器"。

7283-7199-90

此型号连接器为电线对基板连接，容许电流(参考值)是 3A，绝缘电阻为DC500V 100MΩ以上，耐电压为AC1000V(1分钟)。

YFC05II

此产品使用温度范围是-40℃～95℃，低电压电流电阻50mΩ以下，适合FPC/FFC厚度为0.3mm。

HRS （广濑电机）

DF11系列

引脚间距为2mm双排式连接器（产品通过UL/CSA标准），能够节省站板空间，适用多种规格的线束，以及ID型连接器实现连接工作。

BK13C系列

BK13C系列为0.35mm间距/ 0.6mm堆叠高度/ 1.9mm宽度的薄型混合FPC至板载连接器，使用薄型设计，具有高电流供电能力，额定电流在电源触点情况下为5A，通过多点焊接提高PCB剥离强度。

FH12系列

FH12系列为0.5 mm以及1 mm引脚间距FPC/FFC 连接器，支持高密度装配，通过顶部，底部接触来垂直装配，采用增强型执行机构，支持0.18 mm厚度的FPC。

1.85mm系列

支持高频，最高频率可达到65GHz，回损最小值16.5db具有性能优良的特点，可以与V型连接头兼容，还符合RoHS2要求。

BF4-IR2系列

BF4-IR2系列是超小型AOC，双向光传输类型有源I / F连接器，支持高达6.25Gbps的双向光传输（TX：1ch，RX：1ch），同时有出色的EMI电阻，可实现长距离传输。另外功耗仅为160mW / ch，支持高柔性光纤电缆，内置LED用于确认连接。
GT13系列

使用双重压着技术的屏蔽连接器，用于车内应用，节省空间型同轴线连接器。

EF2系列

简易操作锁扣结构，线对线电源连接器 (JIS C8201-7-1)，快速、简易操作的锁扣结构，简易操作便于狭窄和昏暗的地方维修，适用标准的OT端子，安装方便。独特的端子弹簧结构，高可靠性。
Sumitomo （住友电气）

光纤连接器

用于数据中心的网络机器之间的连接，以及 FTTH等室内接收装置中的光纤连接。住友电工不仅有通用的单芯连接器，也有可用于施工现场的可组装型连接器，还有一次性最多可连接24芯的MPO连接器。

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